電池線路板埋孔、通孔加工的方法主要是采用機(jī)械鉆孔法。機(jī)械鉆孔法采用的是數(shù)控機(jī)床鉆孔，即機(jī)床在電腦的控制下按照事先設(shè)計(jì)好的程序鉆通孔。機(jī)械鉆孔適合加工孔徑大于200μm的通孔，當(dāng)孔徑減小到200μm以下時(shí)，如此小的鉆頭，其制作成本大為增加，而且當(dāng)孔徑小于200μm時(shí)，鉆頭由于太細(xì)的緣故，易折斷，由此會(huì)帶來電路板廠成本問題和成孔的質(zhì)量問題。此外，由于機(jī)械鉆孔在精度控制上較差，不容易控制鉆孔的深度，因此機(jī)械鉆孔不適于制作印制電路板中的盲孔，一般采用機(jī)械鉆孔法制作通孔和埋孔。機(jī)械鉆孔的評價(jià)指標(biāo)較多，有釘頭的長短、孔粗、毛刺大小等，在采用機(jī)械鉆孔法制作通孔時(shí)都需要考慮，才能保證成孔的質(zhì)量，不至于影響后續(xù)的孔金屬化。

對于機(jī)械鉆孔工藝的研究,包括對鉆孔工藝的研究和孔清洗技術(shù)的改進(jìn),其主要目的是為了消除或減輕鉆孔過程中產(chǎn)生的毛刺、釘頭等現(xiàn)象。對鉆孔工藝的研究主要是通過對鉆孔參數(shù)的優(yōu)化，針對不同的介質(zhì)材料采用不同的參數(shù)，如改變進(jìn)給力、更換鉆頭等。研究表明采用不一樣的的鉆孔參數(shù)得到的孔的質(zhì)量也不一樣，機(jī)械鉆孔的參數(shù)直接影響了成孔的品質(zhì)，如進(jìn)給量的增加會(huì)導(dǎo)致鉆污的減少，毛刺和釘頭又與鉆頭的拉扯應(yīng)力有關(guān)，拉扯應(yīng)力又與刀頭的磨損度、進(jìn)刀速度等相關(guān)。

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