在設(shè)計 PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計，PCB 的性能要求、目標成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB 的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路通常采用多層板設(shè)計。

1 分層

在多層 PCB 中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層 PCB 的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。

2．確定單電源參考平面（電源平面）

使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在 PCB 的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過孔將嚴重影響去耦電容的效果，這就要求設(shè)計時必須考慮連接去耦電容的走線應(yīng)盡量短而寬，連接到過孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡量短。 例如，在一個高速數(shù)字電路中，可以將去耦電容放置在硬板的頂層，將第 2 層分配給高速數(shù)字電路（如處理器）作為電源層，將第3層作為信號層，將第4層設(shè)置成高速數(shù)字電路地。

此外，要盡量保證由同一個高速數(shù)字器件所驅(qū)動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數(shù)字器件的供電電源層。

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