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手機(jī)通訊副板

手機(jī)通訊副板

產(chǎn)品簡介

層數(shù):4層
板材:NP-155F FR4 TG150
板厚:0.70mm
最小孔徑:0.25mm
尺寸:111.40*91.23mm
表面處理:沉金+OSP
產(chǎn)品特點(diǎn):HDI阻抗板,最小線寬0.084mm阻抗50Ω

產(chǎn)品詳情

專為通訊行業(yè)引進(jìn)全套生產(chǎn)設(shè)備
世界優(yōu)質(zhì)高頻材料商的長期合作伙伴


優(yōu)質(zhì)高頻材料資源,讓您的產(chǎn)品贏在根本1、優(yōu)質(zhì)高頻材料資源,讓您的產(chǎn)品贏在根本

世界優(yōu)質(zhì)高頻材料商Rogers,taconic, Arlon,Nelco,Isola的長期戰(zhàn)略合作伙伴

可為通訊行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)的材料與相關(guān)資源,從根本上控制產(chǎn)品品質(zhì)



自有全套通訊電路板生產(chǎn)設(shè)備,為您降低外包生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)


2、自有全套通訊電路板生產(chǎn)設(shè)備,為您降低外包生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

專為通訊行業(yè)配備Plasma等離子除膠機(jī),超長板平行曝光機(jī),曝光長度可達(dá)2M

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