線路板之半導體制程的檢查方式
利用增層結(jié)構(gòu)的最典型例子便是半導體晶片，半導體晶片是在作為電路板基板的矽晶片上面反覆疊上鋁導線和聚亞醯銨絕緣層，未來增層線路板的結(jié)構(gòu)也會越來越接近半導體晶片的增層結(jié)構(gòu)，因此不論是制程或是檢查方法都可以參考半導體晶片制程中的使用的方式，例如像上述所介紹的不完全栓孔這類問題也存在于半導體晶片的制程中。
另一個必須考慮的問題是制程的匹配性，由于增層線路板的出現(xiàn)，使得半導體晶片的封裝邁向裸晶封裝的時代，不論是直接在主機板上進行裸晶封裝或是多晶片模組封裝還是BGA封裝都會與產(chǎn)品的應用有關(guān)，因此如何讓增層線路板的裸晶封裝能夠滿足使用者的要求才是最重要必須考慮的項目，也是在決定檢查項目時必須考慮的重要之一。
下一篇：六大PCB板制作方法 總有一個適合你上一篇：增層線路板絕緣層厚度
| 我要評論: | |
| 內(nèi) 容： |
（內(nèi)容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 【科普】檢查和避免電路板短路的方法都有哪些？
- PCB廠講電源電路中，電感底部需要鋪地嗎？
- 汽車無線充電PCB廠講IPC2級和3級標準的差異對比
- 電路板廠家FPC軟板和PCB電路板有哪些區(qū)別？
- 汽車電路板廠講如何區(qū)別化鎳鈀金與電鍍鎳金？
- PCB板疊層當中的“假八層”是什么意思呢？
- 電路板廠之10種PCB散熱方法解析
- 5G天線PCB廠講PCB電路板的IPC等級到底是什么？
- 線路板廠講設計PCB都有哪些間距要求？
- 線路板如何影響汽車的性能、效率和安全性？
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
共有-條評論【我要評論】