通訊天線軟硬結(jié)合板PCB
層 數(shù):8層
板 厚:1.5mm
尺 寸:98*88.1mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內(nèi)銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產(chǎn)品用途:高頻天線
2R+4F+2R對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),滿足客戶制板需求
避免揭蓋時(shí)鑼傷軟板
精度可達(dá)±0.05mm,有效避免披鋒問(wèn)題
深聯(lián)電路聯(lián)系方式
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