5G線路板廠了解到，包括英偉達(dá)、AMD、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）在內(nèi)的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E樣品。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲器與客戶的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。這暗示，HBM3E良率已經(jīng)很穩(wěn)定、能夠大量生產(chǎn)，來到交貨前的最后階段。

HBM3E是當(dāng)前第四代HBM3的下一代產(chǎn)品。SK海力士為全球唯一一家正在量產(chǎn)HBM3的企業(yè)。

電路板廠了解到，英偉達(dá)是第一家申請HBM3E送樣的客戶；申請的客戶或許今年底前即可收到樣品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴(kuò)產(chǎn)、采用最先進(jìn)的10奈米等級第五代（1b）技術(shù)，多數(shù)新增產(chǎn)能將用來生產(chǎn)HBM3E。

AMD最近才剛發(fā)布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應(yīng)。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供應(yīng)商人選。MI300X搭載的HBM容量是英偉達(dá)旗艦GPU H100的2.4倍。

PCB廠了解到,許多網(wǎng)站顯示，英偉達(dá)定價高昂的高階芯片仍舊處于缺貨狀態(tài)。根據(jù)信息技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商CDW網(wǎng)站，H100報(bào)價高達(dá)30602.99美元，需等待長達(dá)4~6周才能到貨。

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