層數(shù)：6L 1階 HDI
基材：FR-4
板厚：1.0mm
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http:///qcpcb/qclcdpcb.html

層數(shù)：4L
基材：FR-4
板厚：2.0mm
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http:///qcpcb/qccdzpcb.html

層數(shù)：14L 1階 HDI
基材：FR-4(S1000-2M)
板厚：3.4mm
特點(diǎn)：
4OZ銅厚
一階盲孔
機(jī)械孔
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http:///dypcb/5gjzdyhtpc.html

層數(shù)：10L 3階 HDI
基材：FR4
板厚：0.72mm
特點(diǎn)：
線寬線距：0.06/0.06mm
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http:///txpcb/sjzbpcb.html

層數(shù)：4L 埋銅塊
基材：FR4+T2 CU
板厚：2.0mm
特點(diǎn)：
MOS 貼片面與銅排緊密貼合，保證導(dǎo)電和散熱性能
埋銅厚度2.0mm
過載電流：180A
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http:///qcpcb/qcbmspcb.html

層數(shù)：6L 1階 HDI
基材：FR4
板厚：1.2mm
特點(diǎn)：
離子污染度要求≤1.56ug/sq.cm
成品孔銅大于25um
壓接孔1.0+0.09/-0.06mm
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http:///qcpcb/qctxmkpcb.html

層數(shù)：14L
基材：FR4(TU862)
板厚：1.6mm
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http:///qcpcb/qcjgldpcb.html

層數(shù)：6L
基材：FR4
板厚：2.0mm
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http:///qcpcb/qcdqdkpcb.html

層數(shù)：12L 3階 HDI
基材：FR4
板厚：1.2mm
特點(diǎn)：
埋孔塞孔平整度≥95%
四次壓合
最小線寬/線距：0.076mm/0.076mm
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http:///qcpcb/qcadaspcb.html

層數(shù)：8L
基材：SY(mmwave77)
板厚：2.0mm
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http:///qcpcb/qchmbldpcb.html

層數(shù)：2L 熱電分離
基材：FR4+T2 CU
板厚：1.5mm
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http:///qcpcb/qccdpcb.html

層 數(shù)：10L 2階HDI
板 厚：1.68mm
板 材：FR4
產(chǎn)品用途：汽車域控制器[查看]

http:///qcpcb/qcykzqpcb.html

型 號：M02S12385A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.254mm
尺 寸：118.8*65.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.38mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉銀5~12u"
產(chǎn)品用途：通訊功放器[查看]

http:///txpcb/txgfpcb.html

型 號：M02S12888A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.65mm
尺 寸：118.8*65.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.4mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：汽車傳感器[查看]

http:///qcpcb/qccgqbpcb.html

型 號：M01C13741
層 數(shù)：1層
板 厚：1.0mm
尺 寸：300*300mm
板 材：鋁基+FR4 導(dǎo)熱系數(shù)2.0w/mk
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：0um
線寬線距：0.25mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：照明鋁基板[查看]

http:///jsjpcb/qczmljbpcb.html

型 號：M02C13761
層 數(shù)：2層
板 厚：1.7mm
尺 寸：67.8*19.3mm
板 材：鋁基+FR4 導(dǎo)熱系數(shù)2.0w/mk
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：25um
線寬線距：0.25mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：電源LED燈板[查看]

http:///jsjpcb/dyljbpcb.html

型 號：M02C02679
層 數(shù)：2層
板 厚：1.0mm
尺 寸：235mm*92mm
板 材：鋁基+FR4 導(dǎo)熱系數(shù)2.0w/mk
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：25um
線寬線距：0.22mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：汽車LED燈[查看]

http:///jsjpcb/ldljbpcb.html

型 號：M01C02479
層 數(shù)：1層
板 厚：2.0mm
尺 寸：209*148mm
板 材：銅基
板面銅厚：≥70um
孔內(nèi)銅厚：25um
線寬線距：0.22mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：電源[查看]

http:///jsjpcb/dgldytjbpc.html

型 號：M06C02474
層 數(shù)：6層
板 厚：1.5mm
尺 寸：259*142mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：醫(yī)療設(shè)備[查看]

http:///ylpcb/ylsbryjhbp.html

型 號：S08C00780
層 數(shù)：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：高頻天線[查看]

http:///txpcb/txtxryjhbp.html