型號：M04H14094
層數(shù)：4層
板厚：2+/-0.18mm
尺寸：300mm*159.49mm
所用板材：臺光(EM-825)
最小孔徑：0.55mm
表面處理：有鉛噴錫
噴錫錫厚：2.54um
最小孔銅：25um
表銅厚：20Z
最小線寬/距：0.305mm/0.33mm[查看]

http:///gkpcb/gkpcb_6.html

型號：M04H08550
層數(shù)：4層
板厚：2+/-0.2mm
尺寸：245mm*240mm
所用板材：聯(lián)茂(IT180A)
最小孔徑：0.55mm
表面處理：噴錫
噴錫錫厚：2.54um
最小孔銅：25um
最小表銅：56um
最小線寬/距：0.254mm/0.257mm[查看]

http:///gkpcb/gkpcb_7.html

型號：M04H12423
層數(shù)：4層
板厚：2+/-0.12mm
尺寸：220mm*90mm
所用板材：臺光(EM-825)
最小孔徑：0.5mm
表面處理：噴錫
噴錫錫厚：2.54um
最小孔銅：25um
表銅厚：20Z
最小線寬/距：0.508mm/0.463mm[查看]

http:///gkpcb/gkpcb_8.html

型號：M04C14449
層數(shù)：4層
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：175mm*339mm
所用板材：生益(S1000-2)
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
沉金金厚：1-3u"
阻抗公差：±8%
最小孔銅：20um
表銅厚：1Oz
最小線寬/距：0.116mm/0.137mm[查看]

http:///gkpcb/gkpcb_9.html

型號：M04C12216
層數(shù)：4層
板厚：2+/-0.2mm
尺寸：322mm*243.84mm
所用板材：S1000-2
板材TG值：170度
最小孔徑：0.35mm
表面處理：沉金
沉金金厚：1-3u"
阻抗公差：+/-10%
最小孔銅：20um
表銅厚：1Oz
最小線寬/距：0.119mm/0.135mm[查看]

http:///gkpcb/gkpcb_11.html

型號：M10C02761
層數(shù)：10層
板厚：3.3+/-0.3mm
尺寸：20mm*24.5mm
所用板材：聯(lián)茂(IT180A)
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：30um
表銅厚：50Z
最小線寬/距：0.47mm/0.209mm
金 厚：>=2u"[查看]

http:///jkdypcb/dypcb_11_1.html

型號：M18C09478
層數(shù)：18層
板厚：4mm
尺寸：30.98mm*25.2mm
所用板材：FR4 EM827
表面處理：沉金
最小孔徑：1.25mm
最小孔銅：70um
表銅厚：40Z
應用領域：電源[查看]

http:///dyhtpcb/dypcb_21_1.html

型號：MNC2377
層數(shù)：10層
板厚：3.2+/-0.25mm
尺寸：30.5mm*24.4mm
所用板材：臺光(EM827)
最小孔徑：1.9mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
表銅厚：160um
金 厚：>=2u"[查看]

http:///jkdypcb/dypcb_3_1.html

型號：S06C16491
層數(shù)：6層
板厚：2.4+/-0.24mm
尺寸：276mm*249.8mm
所用板材：聯(lián)茂(IT158)
最小孔徑：0.5mm
表面處理：沉金
最小孔銅：30um
最小表銅：108.6um
最小線寬/距：0.57mm/0.23mm
金 厚：1.97u"[查看]

http:///jkdypcb/dypcb_4_1.html

型號：S12C13288
層數(shù)：12層
板厚：3.05mm
尺寸：58.4mm*47.6mm
所用板材：生益(S1000-2)
最小孔徑：0.6mm
表面處理：沉金
最小孔銅：50-60um
表銅厚：108.6-149.5um
最小線寬/距：0.076mm/0.076mm
金 厚：3-6.9u"[查看]

http:///jkdypcb/dypcb_5_1.html

型號：M04R17814
層數(shù)：4層
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：320mm*117.4mm
所用板材：聯(lián)茂(IT158)
最小孔徑：0.55um
表面處理：無鉛噴錫
最小孔銅：30um
最小表銅：108um
最小線寬/距：內層:0.46mm/0.12mm
錫厚：>=2.54um[查看]

http:///jkdypcb/dypcb_6_1.html

型號：S02T15029
層數(shù)：2層
板厚：1.524+/-0.075mm
尺寸：105.25mm*66mm
所用板材：Neltec(Mercurywave9350)
介電常數(shù)：3.7
表面處理：鍍錫
鍍錫錫厚：10um
最小線寬：0.854mm
終端產品：通訊振子板[查看]

http:///Products/txzzb.html

型號：M06C15683
層數(shù)：6層
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：91.8mm*238mm
所用板材：生益FR4
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.112mm/0.112mm
應用領域：安防[查看]

http:///ispzb/afispb.html

產品型號：M2R3669
層數(shù)：2層
板厚：1.6+/-0.14mm
尺寸：274.81mm*216.64mm
所用板材：聯(lián)茂（IT158)
最小孔徑：0.4mm
表面處理：無鉛噴錫
噴錫錫厚：1-25um
最小線寬/距：0.384mm/0.195mm
終端產品：濾播器板[查看]

http:///lbqpcb/lbqb.html

型號：M02P00632
層數(shù)：2層
板厚：0.8+/-0.1mm
尺寸：212.2mm*281.04mm
所用板材：Taconic
最小孔徑：0.9mm
表面處理：沉錫
沉錫錫厚：>1UM
最小線寬/距：0.55mm/0.46mm
終端產品：濾播器[查看]

http:///lbqpcb/txlbqb.html

型號：L4S3672
層數(shù)：4層
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：232mm*160mm
所用板材：生益（S1000H)
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉銀
沉銀銀厚：5-12U"
最小線寬/距：0.299mm/0.157mm
終端產品：濾播器[查看]

http:///lbqpcb/lbqb_1.html