1、如果PCB設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)

2、4層PCB板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。

3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)。

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)

1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如下圖：

總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會很復(fù)雜而且會繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾(高中學(xué)的哦)，又方便走線(參考資料1)。如下圖為某PCB中相鄰兩層的走線，大致是一橫一豎。

5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個(gè)隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號的器件與數(shù)字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切! 

模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數(shù)字電源通過電感/磁珠單點(diǎn)連接。

6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程最注重“迭代開發(fā)”的思想，我覺得PCB設(shè)計(jì)中也可以引入該思想，減少PCB錯(cuò)誤的概率。

(1)原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽)

(2)PCB封裝繪制(確認(rèn)原理圖中的管腳是否有誤)

(3)PCB封裝尺寸逐一確認(rèn)后，添加驗(yàn)證標(biāo)簽，添加到本次設(shè)計(jì)封裝庫 

(4)導(dǎo)入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能)

(5)手工布線(邊布邊檢查電源地網(wǎng)絡(luò)，前面說過：電源網(wǎng)絡(luò)使用鋪銅方式，所以少用走線)

總之，PCB設(shè)計(jì)中的指導(dǎo)思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。

8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)

9、多板接插件的設(shè)計(jì)：

(1)使用排線連接：上下接口一致

(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖

10、模塊連接信號的設(shè)計(jì)：

(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，如下：管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)

(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大

這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當(dāng)然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個(gè)只能自己領(lǐng)悟)，只不過在很多情況下按這種方式設(shè)計(jì)很管用罷了。

11、電源地回路的設(shè)計(jì)：

上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾

上圖通過改進(jìn)——電源與地線靠近走線，減小了回路面積，降低了電磁干擾(679/12.8，約54倍)。因此，電源與地盡量應(yīng)該靠近走線!而信號線之間則應(yīng)該盡量避免并行走線，降低信號之間的互感效應(yīng)。