由雷射加工的一些現(xiàn)象可以發(fā)現(xiàn)，只要沒有強化纖維就比較容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些產(chǎn)品設(shè)計者希望不但能更強化電路板的強度同時可以降低成本，此時傳統(tǒng)的膠片材料就被重新拿回來考慮了。因為雷射加工確實對于材料的特性十分敏感，而樹脂基本上比玻璃纖維容易破壞，因此部分的材料廠商對于這方面的改進也在加強中。

在改良材料的做法中，較典型的做法有兩種。其一是在樹脂中加入更多的填充物，借以平衡樹脂與纖維間的破壞強度差異，但這樣的做法時常會將介電質(zhì)材料的介電質(zhì)常數(shù)（DK）提高，同時對于鉆孔的加工而言又變成另外一種負(fù)擔(dān)。

因此也有廠商提供另外一個答案，就是采用不同的玻璃紗結(jié)構(gòu)，借以降低加工玻璃紗的難度，這樣孔壁的品質(zhì)也可以得到改善。最典型的做法就是采用較細(xì)的纖維材料，同時在編織的時候?qū)蜗虻睦w維適度的壓扁（開紗），借以降低雷射加工時的差異性。圖5.14所示，為幾種典型的雷射加工專用玻纖布。由其中可以看出其紗的分布有扁平化的現(xiàn)象，這應(yīng)該就是改善雷射加工性的原因。

經(jīng)過改質(zhì)的基材加上雷射加工機性能的改善，孔壁的品質(zhì)可以有不錯的改善。改善前后的狀況如圖5.15所示。