據(jù)PCB廠了解，2021年12月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月成長7.6%至99.8萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額飆增32.8%，至596.81億日圓（約人民幣33億元），連續(xù)第16個(gè)月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第15個(gè)月達(dá)10%以上水平。

就種類來看，12月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月成長9.9%至81.7萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大增31.7%至401.09億日圓，連續(xù)第24個(gè)月呈現(xiàn)增長。
軟板產(chǎn)量下滑11.0%至11.7萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長15.9%至30.27億日圓（約人民幣1.7億元），連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)增長。

據(jù)PCB廠了解，模塊基板產(chǎn)量成長20.6%至6.5萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額暴增39.4%至165.45億日圓，連續(xù)第18個(gè)月呈現(xiàn)增長。

累計(jì)2021年全年日本PCB產(chǎn)量年增12.2%至1210.9萬平方公尺，4年來首度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額暴增33.2%至6482.80億日圓，連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長，創(chuàng)JEITA官網(wǎng)上有數(shù)據(jù)可供比較的2000年以來史上最大增幅紀(jì)錄。

其中，硬板產(chǎn)量年增13.1%至972.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長23.8%至4128.95億日圓；軟板產(chǎn)量年增6.4%至161萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.9%至314.62億日圓；模塊基板產(chǎn)量年增13.8%至77.3萬平方公尺、產(chǎn)額暴增61.8%至2039.23億日圓。

據(jù)PCB廠了解，雖存在芯片等零件短缺問題，不過因全球新車銷售復(fù)蘇，帶動(dòng)車用PCB需求超乎原先預(yù)期，因此今年度(2021年4月~2022年3月)合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的770億日圓上修至795億日圓(將年增13.6%)、合并營益目標(biāo)自18億日圓上修至28億日圓(上年度為營損16.76億日圓)、合并營益目標(biāo)自11億日圓上修至20億日圓(上年度為凈損18.68億日圓)。