據(jù)5G天線PCB小編了解，隨著半導(dǎo)體大廠相繼擴(kuò)建新廠，新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，現(xiàn)有硅晶圓廠產(chǎn)能跟不上半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)腳步，硅晶圓大廠紛紛加大投資力，除進(jìn)行去瓶頸及擴(kuò)產(chǎn)外，全球前五大硅晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下，相繼展開新廠擴(kuò)建計(jì)劃，要補(bǔ)足未來(lái)幾年產(chǎn)業(yè)的供需缺口，并擴(kuò)大公司市占率。

據(jù)5G天線PCB小編了解，去年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠、IDM廠擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能緊張情況可望獲得緩解。

不過(guò)，過(guò)去3年，全球硅晶圓廠都未進(jìn)行大規(guī)模新廠投資，當(dāng)臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、三星等半導(dǎo)體廠新產(chǎn)能開出后，隨著晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，硅晶圓將無(wú)法及時(shí)跟上下游客戶需求，產(chǎn)業(yè)恐面臨缺貨潮，業(yè)界推估，2023年前產(chǎn)業(yè)供給缺口將超過(guò)10%。

為滿足客戶需求，全球前五大硅晶圓廠陸續(xù)釋出擴(kuò)廠計(jì)劃，環(huán)球晶并購(gòu)世創(chuàng)破局后，原規(guī)劃用于收購(gòu)案的資金，部分轉(zhuǎn)為資本支出，今年至2024年總資本支出將達(dá)36億美元，進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中20億美元用于擴(kuò)建新廠。

據(jù)5G天線PCB小編了解，環(huán)球晶近期即宣布在意大利建12寸新廠，產(chǎn)能可望在2023年下半年開出，除意大利外，包括丹麥、美國(guó)、日本、韓國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)等擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也如火如荼進(jìn)行中。
韓國(guó)硅晶圓廠SK Siltron也抓住機(jī)會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)投入8.1億美元，打造12寸新廠，將于上半年動(dòng)工，預(yù)計(jì)2024年上半年量產(chǎn)。

硅晶圓廠于2006年至2016年上半年，曾歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)10年的產(chǎn)業(yè)供給過(guò)剩時(shí)期，雖然各家硅晶圓廠相繼啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，不過(guò)，有鑒于先前的慘痛經(jīng)驗(yàn)，硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作已相對(duì)謹(jǐn)慎，大多在確保客戶需求、簽訂一定比重的長(zhǎng)約后，才宣布啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，以避免重蹈過(guò)去供給過(guò)剩的情況。（