根據(jù)PCB廠了解，2021年PCB行業(yè)預計成長率為8.6%，并將在2020至2025年之間以5.8%的年復合增長率成長，到2025年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到863.3億美元。

  隨著科技不斷發(fā)展，5G通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車等新技術、新應用不斷涌現(xiàn)，對PCB的需求也在不斷增長。值得注意的是，雖然中國是制造大國，PCB企業(yè)也很多，但產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴重，過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上，包括傳統(tǒng)的單雙層板及多層板等；高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。

當前，高端PCB板市場需求迅速爆發(fā)，但產(chǎn)能輸出卻提升緩慢，導致市場需求與供給存在較大缺口。伴隨中國PCB廠的制造技術的不斷完善和逐步優(yōu)化，傳統(tǒng)的單雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降，高科技、高附加值的PCB板市場份額不斷上升。面對市場需求不斷迭代與更新，眾多PCB廠開始進入技術門檻更高、資金投入更大的高端PCB領域。盡管部分技術或產(chǎn)能落后，但PCB行業(yè)的市場競爭仍然激烈。
  高端PCB市場供給仍以國外廠商為主導，由于國內(nèi)PCB周邊配套設施并不完善，有些PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件存在依賴進口的情況。而隨著國內(nèi)制造技術的逐步突破，相關供應鏈也將獲得較好的成長，國內(nèi)PCB廠逐漸成長起來，研發(fā)自主創(chuàng)新技術與設備，響應市場快速變化的需求。