1、消費電子

以蘋果為代表的相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈是消費電子最重要的環(huán)節(jié)，蘋果07年發(fā)布第一臺手機，截至2020年已經(jīng)經(jīng)歷過2G-5G三代通訊迭代周期以及7代ID的創(chuàng)新。 除了07年第一款新機外，08-16年每兩年進行一次ID創(chuàng)新，自17年開始創(chuàng)新周期從2年延長到3年，20年開啟了新一輪的ID創(chuàng)新。

▲蘋果2020年迎來通訊+ID創(chuàng)新周期

目前蘋果目前有約10億左右的存量用戶，為蘋果每年的銷量提供了堅實的保障，此外，華為事件的發(fā)生導(dǎo)致空出來的高端機型的份額有望被主流品牌如蘋果瓜分，為蘋果銷量提供了一定的彈性，同時，蘋果有望在21年取消手機的接口，進行外觀ID大創(chuàng)新，多因素拉動下21年蘋果銷量有望超2.3億部。

蘋果的其他硬件表現(xiàn)也較為出色，AirPods：17-20年出貨量為1500、3500、6000、7220萬，yoy+150%、71%、+20%，預(yù)計21年、22年預(yù)期出貨6800/6900萬臺，yoy-6%、-1%，中長期來看AirPods銷量將持平或者略有下降。

20年第六代iWatch新增血氧檢測、睡眠追蹤、洗手檢測等新功能，此外，支持eSIM獨立號碼，續(xù)航能力提升至一天半，手表將會復(fù)制TWS耳機的成長路徑，維持年15%左右的增長，預(yù)計21、22年出貨5170、5950萬。

預(yù)測，2020、2021年華為銷量將為1.93、0.59億部，yoy-20%、-69%。華為退出的市場份額我們判斷高端的主要由蘋果、三星等瓜分，中低端機型部分利好小米、OV等品牌。疊加疫情恢復(fù)、遞延需求釋放、5G換機等因素，2021年三星、小米、有望出貨3.1、2.2億臺。

2、半導(dǎo)體

據(jù)PCB廠了解，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為材料和設(shè)備。材料2020年全球553億美元市場空間，我國自給率低； 設(shè)備：2020年全球689億美元市場空間，市場集中,前五占比66%。

▲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司

基于產(chǎn)業(yè)風險、投資規(guī)模和開發(fā)需要，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工體系發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，出現(xiàn)了設(shè)計、制造、封裝等精細化產(chǎn)業(yè)分工趨向，形成了IDM Fabless和Foundry 3種經(jīng)營模式。集成器件制造( Integrated Device Manufacture，IDM)模式，指從設(shè)計、制造、封裝、測試到投向消費市場一條龍全包的企業(yè)，如英特爾、三星等。Fabless即垂直分工模式，半導(dǎo)體公司只負責設(shè)計，沒有Fab(工廠)，如ARM、NVIDIA、高通、華為等;所謂Foundry，即代工廠，只負責代工，只有Fab，不承擔設(shè)計任務(wù)，如臺積電等。

面對互聯(lián)網(wǎng)時代、智能化時代日趨復(fù)雜的分工體系，曾經(jīng)的“磨合型”“模塊化”的解釋邏輯難以有效揭示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的復(fù)雜分工和演化體系。特別是對于已經(jīng)投入廣泛應(yīng)用的智能時代———智能汽車、智能家居、智能城市時代的到來，要求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既需要基于“磨合型”的長期技術(shù)積累，又需要“模塊化”的破壞性創(chuàng)新。將“磨合型”“模塊化”加以綜合延伸，才可能形成進一步專業(yè)化、精細化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

▲8-12吋晶圓設(shè)備部分零部件供應(yīng)商及自給率情況

目前我國半導(dǎo)體材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進口。

3、面板

面板產(chǎn)業(yè)包括玻璃基板、液晶、濾光片、偏光片、背光模組、化學(xué)品等。2021年上半年，全球LCD TV面板供應(yīng)維持緊張。需求端，“宅經(jīng)濟”余熱持續(xù)，拉動全球LCD TV面板需求保持強勁態(tài)勢。供應(yīng)端，IC等材料短缺限制了面板的有效供應(yīng)。

（1）價格方面，2020年面板價格觸底反彈，20.5-21.5面板價格持續(xù)上漲，平均漲幅70%-150%。

（2）2021年上半年全球LCD TV面板出貨量為131.5M，同比增長3.8%，出貨面積同比增長11.4%。

（3）供需環(huán)境的不平衡和面板廠策略的調(diào)整，推動面板價格持續(xù)上漲。LCD TV面板廠商進入了高利潤的運營周期。京東方21H1歸母凈利潤預(yù)計125億元-127億元，yoy+1001%-1018%；TCL科技21H1凈利預(yù)計增長超700%。

（4）中長期看，LCD面板行業(yè)”兩強“格局已確立，全球TV大尺寸面板京東方+TCL華星雙寡頭終局，中尺寸領(lǐng)域話語權(quán)持續(xù)提升，同時韓國三星和LGD韓外產(chǎn)能持續(xù)退出，海外份額大幅降，行業(yè)有望持續(xù)保持超額利潤。

4、LED

供給側(cè)改革，供需關(guān)系緩和，國內(nèi)外照明訂單回暖，疊加新基建帶來照明與顯示新的需求增長。對于國內(nèi)較為細致的產(chǎn)業(yè)鏈分工，照明集中度持續(xù)提升，同時，LED芯片與封裝在LED下游應(yīng)用的多元布局將是重要發(fā)展方向。2021年Mini LED迎來市場化重要一年，下游應(yīng)用多點開花，電視、平板、NB、車載、VR均有突破，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司迎來回報期。

在突發(fā)公共衛(wèi)生事件席卷全球之后，海外供給端出出現(xiàn)產(chǎn)能缺口，同時，由于國內(nèi)疫情恢復(fù)控制較好，工廠開工率快速恢復(fù)，海外訂單流入。 海外疫情，工廠停擺，不僅是帶來了國內(nèi)供應(yīng)商的短暫替代機會，而是優(yōu)秀供應(yīng)商對外輸出替代的大好機會。

5、PCB

PCB是消費電子、通訊、汽車電子等下游領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)，相關(guān)企業(yè)主要靠擴產(chǎn)+結(jié)構(gòu)調(diào)整實現(xiàn)增長，下游分散，需求導(dǎo)向。PCB廠的產(chǎn)品有FPC、HDI、IC載板等子領(lǐng)域。

FPC是以撓性FCCL為基礎(chǔ)材料制作而成的一種重量輕、厚度薄、體積小、可折疊、線路密度高等優(yōu)勢的PCB，符合電子產(chǎn)品及其元器件向小型化、智能化發(fā)展的趨勢?？煞譃閱螌?/span>FPC、雙層FPC、多層FPC和剛繞結(jié)合印刷電路板。

全球19年FPC市場規(guī)模為138億美元，CAGR逐步在放緩，中國18-21年的復(fù)合增長率為10%，遠高于全球。

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。 2019年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模約為613億美元，HDI占比15%，產(chǎn)值90億美元。

IC載板，又稱封裝基板，主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號，其他功能有：保護電路及專線、設(shè)計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等。與其他PCB相比，IC載板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化、薄型化等特點。封裝基板客戶主要分為OAST/IDM（OAST專業(yè)封測代工廠商如日月光和IDM垂直整合廠商如英特爾）。

6、被動元器件

被動元器件包括MLCC、晶振、電容、電感等。

MLCC下游2019年后進入新的需求景氣周期，主要驅(qū)動力是電動車為代表的汽車電子需求和5G產(chǎn)業(yè)鏈增長需求。供給端機遇：日本份額超過50%，國產(chǎn)化率低于5%，進口替代空間很大。 2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)后，MLCC大陸產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，加速進口替代。

據(jù)PCB廠了解，晶振和mlcc行業(yè)下游結(jié)構(gòu)類似：消費電子，ito，汽車電子等；供給端相近：日本主導(dǎo)50%左右； Tws、5G、汽車等需求旺盛，供需緊張，結(jié)構(gòu)性產(chǎn)品漲價；