一、 PCB廠制程因素：

1、 銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），PCB廠常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。顧客線路設(shè)計(jì)方案好過(guò)蝕刻線的情況下，若銅箔規(guī)格型號(hào)變動(dòng)后而蝕刻主要參數(shù)不變，導(dǎo)致銅箔在蝕刻液中的停留的時(shí)間太長(zhǎng)。因鋅原本便是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)期在蝕刻液中泡浸時(shí)，終將造成 線路側(cè)蝕過(guò)多，導(dǎo)致一些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與板材擺脫，即銅線掉下來(lái)。也有一種狀況便是PCB蝕刻主要參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水清洗，及風(fēng)干欠佳，導(dǎo)致銅線也處在PCB表面殘余的蝕刻液包圍著中，長(zhǎng)期沒有處理，也會(huì)造成銅線側(cè)蝕過(guò)多而甩銅。這類狀況一般主要表現(xiàn)為集中化在細(xì)線路上，或濕氣大的階段里，一整張PCB上都是會(huì)發(fā)生相近欠佳，剝掉銅線看其與農(nóng)村基層表面（即說(shuō)白了的粗化面）顏色早已轉(zhuǎn)變，與一切正常銅箔顏色不一樣，看到的是最底層原銅顏色，粗線路處銅箔抗張強(qiáng)度也一切正常。
2、 PCB步驟中部分產(chǎn)生撞擊，銅線受外機(jī)械設(shè)備力而與板材擺脫。此欠佳主要表現(xiàn)為欠佳精準(zhǔn)定位或定專一性的，掉下來(lái)銅線會(huì)出現(xiàn)顯著的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剝掉欠佳處銅線看銅箔糙面，能夠看到銅箔糙面顏色一切正常，不容易有側(cè)蝕欠佳，銅箔抗張強(qiáng)度一切正常。
3、 PCB線路設(shè)計(jì)方案不科學(xué)，用厚銅箔設(shè)計(jì)方案太細(xì)的線路，也會(huì)導(dǎo)致線路蝕刻過(guò)多而甩銅。

二、 層壓板制造緣故：
一切正常狀況下，層壓板只需壓合高溫段超出30min后，銅箔與半干固片就基本上融合徹底了，故壓合一般都不容易危害到層壓板中銅箔與板材的結(jié)合性。但在層壓板疊配、碼垛的全過(guò)程中，若PP環(huán)境污染，或銅箔糙面的損害，也會(huì)造成 壓層后銅箔與板材的結(jié)合性不夠，導(dǎo)致精準(zhǔn)定位（僅對(duì)于于大板來(lái)講）或零星的銅線掉下來(lái)，但測(cè)開線周邊銅箔抗張強(qiáng)度也不會(huì)有出現(xiàn)異常。
三、 層壓板原料緣故：

1、 上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB板后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)后明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
2、 銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。