電池線路板埋孔、通孔加工的方法主要是采用機械鉆孔法。機械鉆孔法采用的是數(shù)控機床鉆孔，即機床在電腦的控制下按照事先設(shè)計好的程序鉆通孔。機械鉆孔適合加工孔徑大于200μm的通孔，當(dāng)孔徑減小到200μm以下時，如此小的鉆頭，其制作成本大為增加，而且當(dāng)孔徑小于200μm時，鉆頭由于太細(xì)的緣故，易折斷，由此會帶來電路板廠成本問題和成孔的質(zhì)量問題。此外，由于機械鉆孔在精度控制上較差，不容易控制鉆孔的深度，因此機械鉆孔不適于制作印制電路板中的盲孔，一般采用機械鉆孔法制作通孔和埋孔。機械鉆孔的評價指標(biāo)較多，有釘頭的長短、孔粗、毛刺大小等，在采用機械鉆孔法制作通孔時都需要考慮，才能保證成孔的質(zhì)量，不至于影響后續(xù)的孔金屬化。

  對于機械鉆孔工藝的研究,包括對鉆孔工藝的研究和孔清洗技術(shù)的改進(jìn),其主要目的是為了消除或減輕鉆孔過程中產(chǎn)生的毛刺、釘頭等現(xiàn)象。對鉆孔工藝的研究主要是通過對鉆孔參數(shù)的優(yōu)化，針對不同的介質(zhì)材料采用不同的參數(shù)，如改變進(jìn)給力、更換鉆頭等。研究表明采用不一樣的的鉆孔參數(shù)得到的孔的質(zhì)量也不一樣，機械鉆孔的參數(shù)直接影響了成孔的品質(zhì)，如進(jìn)給量的增加會導(dǎo)致鉆污的減少，毛刺和釘頭又與鉆頭的拉扯應(yīng)力有關(guān)，拉扯應(yīng)力又與刀頭的磨損度、進(jìn)刀速度等相關(guān)。