5G線路板之生產(chǎn)加工之沉銅工藝流程
也許我們會(huì)很奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在電路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？
下面5G線路板廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅(PTH)。
沉銅是化學(xué)鍍銅(EletcrolessPlatingCopper)的簡稱，也叫做鍍通孔(PlatedThroughhole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層線路板完成鉆孔后就要進(jìn)行PTH的流程。
PTH的作用：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。
PTH流程分解：堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸
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