手機(jī)攝像頭 PCB 是連接攝像頭各個(gè)電子元件的關(guān)鍵載體，為攝像頭的正常工作提供穩(wěn)定的電路支持。它通常采用多層板設(shè)計(jì)，以滿足手機(jī)攝像頭對(duì)小型化、高密度集成的要求，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。手機(jī)攝像頭 PCB 具備優(yōu)良的導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸能力，確保圖像數(shù)據(jù)能夠快速、準(zhǔn)確地傳輸?shù)绞謾C(jī)處理器進(jìn)行處理。其質(zhì)量直接影響手機(jī)攝像頭的成像質(zhì)量和穩(wěn)定性，高品質(zhì)的攝像頭 PCB 是提升手機(jī)拍攝體驗(yàn)的重要保障。

手機(jī)攝像頭線路板板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止手機(jī)攝像頭線路板板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，那么深聯(lián)電路-PCB廠商下面就為大家闡述下：

1、降低溫度對(duì)手機(jī)攝像頭線路板板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生，比如說(shuō)焊錫短路。
2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢也比較高。

3、增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。
4、減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

5、使用過(guò)爐托盤治具

如果上述方法都很難做到，最后就是使用過(guò)爐托盤 (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了，過(guò)爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。
如果單層的托盤還無(wú)法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來(lái)，這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤挺貴的，而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。
6、改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

PCB廠認(rèn)識(shí)到為了防止手機(jī)攝像頭線路板板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，需要從多個(gè)方面入手。通過(guò)優(yōu)化這些環(huán)節(jié)，可以有效降低板彎及板翹的風(fēng)險(xiǎn)，提高手機(jī)攝像頭線路板的質(zhì)量和可靠性，為手機(jī)攝像頭的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的保障。同時(shí)，不斷探索和應(yīng)用新的技術(shù)和方法，持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，也是確保手機(jī)攝像頭線路板質(zhì)量的關(guān)鍵所在。