手機(jī)攝像頭 PCB 是連接攝像頭各個電子元件的關(guān)鍵載體，為攝像頭的正常工作提供穩(wěn)定的電路支持。它通常采用多層板設(shè)計，以滿足手機(jī)攝像頭對小型化、高密度集成的要求，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。手機(jī)攝像頭 PCB 具備優(yōu)良的導(dǎo)電性能和信號傳輸能力，確保圖像數(shù)據(jù)能夠快速、準(zhǔn)確地傳輸?shù)绞謾C(jī)處理器進(jìn)行處理。其質(zhì)量直接影響手機(jī)攝像頭的成像質(zhì)量和穩(wěn)定性，高品質(zhì)的攝像頭 PCB 是提升手機(jī)拍攝體驗的重要保障。

手機(jī)攝像頭線路板板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止手機(jī)攝像頭線路板板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，那么深聯(lián)電路-PCB廠商下面就為大家闡述下：

1、降低溫度對手機(jī)攝像頭線路板板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用發(fā)生，比如說焊錫短路。
2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

3、增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。
4、減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

5、使用過爐托盤治具

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