PCB是電子產(chǎn)品的核心部件，它將電子元器件通過導(dǎo)電線路連接起來，實(shí)現(xiàn)電路的功能。線路板行業(yè)是一個(gè)高科技、高精密、高速發(fā)展的行業(yè)，它有一些專業(yè)術(shù)語和行話，讓外行人聽不懂，甚至讓新手感到困惑。

1. Test Coupon
   Test Coupon，俗稱阻抗條，是用來測量 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)要求的樣品。特性阻抗是 PCB 上信號傳輸?shù)闹匾獏?shù)，它決定了信號的質(zhì)量和完整性。如果特性阻抗不匹配，會導(dǎo)致信號的反射、失真、干擾等問題。因此，PCB 的設(shè)計(jì)和制造都要考慮特性阻抗的控制，而 Test Coupon 就是用來檢驗(yàn)這一點(diǎn)的工具。Test Coupon 通常是 PCB 的一部分，與主板隔開，但與主板的結(jié)構(gòu)和材料相同。Test Coupon 上有一些測試點(diǎn)，可以用儀器測量其阻抗值，與設(shè)計(jì)值進(jìn)行比較，判斷 PCB 是否合格。

2. 金手指
   金手指，英文為Gold Finger，是 PCB 上用來與連接器接觸的金屬部分，通常是電鍍的硬金或軟金。金手指的作用是提供可靠的電氣連接，以及耐磨、耐腐蝕的物理保護(hù)。金手指的形狀和尺寸要根據(jù)連接器的規(guī)格設(shè)計(jì)，以保證插拔的順暢和穩(wěn)定。金手指的數(shù)量和位置也要考慮信號的分配和平衡，以避免信號的串?dāng)_和干擾。金手指是 PCB 的重要組成部分，它的質(zhì)量直接影響了 PCB 的性能和壽命。

   
   

3. 通孔
通孔，英文為 Plating Through Hole，簡稱 PTH，是 PCB 不同層之間的導(dǎo)通孔，可以插裝組件或增強(qiáng)材料。通孔的作用是實(shí)現(xiàn) PCB 的多層互連，以及提供機(jī)械支撐和散熱通道。

線路板上通孔的制作過程是先在 PCB 上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導(dǎo)電層。通孔的直徑、深度、位置、數(shù)量等要根據(jù) PCB 的設(shè)計(jì)和要求確定，以保證通孔的質(zhì)量和效率。

4. 盲孔
盲孔，英文為 Blind Via Hole，簡稱 BVH，是 PCB 最外層與鄰近內(nèi)層的導(dǎo)通孔，因?yàn)榭床坏綄γ?，所以叫盲孔。盲孔的作用是增?PCB 的布線密度，以及減少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作過程是先在 PCB 的外層上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導(dǎo)電層，最后用填充材料填充孔內(nèi)，以防止污染和損傷。盲孔的直徑、深度、位置、數(shù)量等要根據(jù) PCB 的設(shè)計(jì)和要求確定，以保證盲孔的質(zhì)量和效率。

5. 埋孔
埋孔，英文為 Buried Via Hole，簡稱 BVH，是 PCB 內(nèi)部任意層之間的導(dǎo)通孔，沒有延伸到表面，所以叫埋孔。埋孔的作用是增加 PCB 的布線密度，以及減少 PCB 的厚度和重量。埋孔的制作過程是先在 PCB 的內(nèi)層上鉆孔，然后在孔壁上鍍銅，形成導(dǎo)電層，最后用填充材料填充孔內(nèi)，以防止污染和損傷。埋孔的直徑、深度、位置、數(shù)量等要根據(jù) PCB 的設(shè)計(jì)和要求確定，以保證埋孔的質(zhì)量和效率。


6. 噴錫
噴錫，英文為 HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)整平，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護(hù)焊盤不被氧化，提高焊接性能。噴錫的過程是先在 PCB 上涂一層錫膏，然后用高溫的熱風(fēng)吹過，使錫膏熔化并均勻地覆蓋在焊盤上，形成一層錫層。噴錫的優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝成熟、可靠性高，缺點(diǎn)是錫層不平整、易產(chǎn)生錫渣、不適合高密度的 PCB。

7. 沉金
沉金，英文為 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳金，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護(hù)焊盤不被氧化，提高焊接性能。沉金的過程是先在 PCB 上化學(xué)鍍一層鎳，然后在鎳層上浸泡一層金，形成一層金屬復(fù)合層。沉金的優(yōu)點(diǎn)是金屬層平整、光滑、耐腐蝕、適合高密度的 PCB，缺點(diǎn)是成本高、工藝復(fù)雜、易產(chǎn)生黑斑。

8. OSP
OSP，Organic Solderability Preservative，有機(jī)可焊性保護(hù)劑，是 PCB 表面處理的一種工藝，用來保護(hù)焊盤不被氧化，提高焊接性能。OSP 的過程是先在 PCB 上涂一層有機(jī)化合物，然后在低溫下固化，形成一層薄膜。OSP 的優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝簡單、環(huán)保無污染、適合高密度的 PCB，缺點(diǎn)是薄膜易受潮、易損傷、存儲時(shí)間短、不適合多次焊接。

9. 阻焊
阻焊，英文為Solder Mask，焊接阻擋層，是 PCB 上用來保護(hù)非焊接區(qū)域的一層材料，通常是綠色的。阻焊的作用是防止焊接時(shí)的短路、漏焊、錫橋等問題，以及提供絕緣、防潮、防腐蝕、防靜電等功能。

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