汽車HDI PCB
層 數(shù):10層二階
板 厚:1.0mm
尺 寸:158*120.89mm
板 材:FR4 EM825 臺(tái)光
板面銅厚:≥35um
孔內(nèi)銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金≥1u"
產(chǎn)品用途:汽車行駛記錄儀
鑼板公差:±0.10mm
孔徑: 0.1mm,滿足客戶特殊制板需求
孔間距可達(dá)10mil,確保產(chǎn)品可靠性
深聯(lián)電路聯(lián)系方式
深圳市深聯(lián)電路有限公司(總公司)
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