PCB（印制電路板）行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，為各類電子設(shè)備提供關(guān)鍵的電路連接載體，在消費(fèi)電子、通信、汽車、醫(yī)療等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。

該行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步，從傳統(tǒng)的單面板、雙面板發(fā)展到多層板、HDI 板等高端產(chǎn)品，以滿足電子產(chǎn)品小型化、高性能、高可靠性的需求。

市場(chǎng)規(guī)模

電路板行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，PCB 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的元器件。隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB 產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

與此同時(shí)，5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展給 PCB 行業(yè)帶來了新一輪的發(fā)展周期。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2019 年由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣政治影響等原因，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約為 613.11 億美元，較上年下降 1.74%；2020 年，由于第二季度宏觀經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、汽車及高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域的 PCB 需求快速提升，拉動(dòng)了全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值較上年增長(zhǎng)6.37%，總產(chǎn)值約為 652.19 億美元。

2021 年，全球 PCB 市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，在手機(jī)、個(gè)人電腦、汽車電子等領(lǐng)域帶動(dòng)下，2021 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 809.20 億美元，增長(zhǎng)達(dá)到了 24.1%，2022 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模為 817.40 億美元，增長(zhǎng)放緩，增長(zhǎng)率僅為 1.0%。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，到 2026 年，全球 PCB 產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到1,015.59 億美元。

市場(chǎng)分布

PCB 產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故 PCB 行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自 2006 年開始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)基地，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

中國(guó)大陸作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產(chǎn)地，占全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000 年的 8.10%上升至 2021 年的 54.56%。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)的 PCB 行業(yè)有所增長(zhǎng)，而美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑。

電路板廠家總結(jié)PCB發(fā)展趨勢(shì)

隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及可穿戴設(shè)備等諸多領(lǐng)域發(fā)展速度加快。在此背景下，對(duì) PCB 尤其是特殊類型、特殊板材的高多層印制電路板的需求將持續(xù)強(qiáng)勁。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，未來一段時(shí)間內(nèi)全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021 年至 2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%，2026 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1,015.59億美元。

根據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，未來 5 年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固。未來五年，中國(guó)大陸地區(qū) PCB 行業(yè)將有望保持 4.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率，至 2026 年行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到 546.05 億美元。

目前 PCB 市場(chǎng)企業(yè)眾多，市場(chǎng)總體較為分散，但已經(jīng)開始逐漸呈現(xiàn)“大型化、集中化”的趨勢(shì)，已確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型 PCB 公司在未來全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中可能取得更大的市場(chǎng)份額。

全球 PCB 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

從 PCB 產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，普通多層板占據(jù) PCB 產(chǎn)品的主流地位，2021 年多層板產(chǎn)值最高，約為 310.53 億美元，占比達(dá)到了 38.37%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)高密度、高多層、高技術(shù) PCB 產(chǎn)品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI 板、封裝基板等技術(shù)含量更高的產(chǎn)品增長(zhǎng)速度將更快，未來在 PCB 行業(yè)中占比將進(jìn)一步提升。根據(jù) Prismark 的預(yù)測(cè)，2021 年至 2026 年，封裝基板、HDI 板年均復(fù)合增長(zhǎng)率顯著高于其他細(xì)分產(chǎn)品。

全球 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域

全球 PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是 PCB 產(chǎn)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域，其中通信和計(jì)算機(jī)占比較大，約為 65%。

PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，全球企業(yè)需不斷提升研發(fā)能力、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。