PCB的歷史久遠，最早可追溯到一百多年前，并不斷發(fā)展到如今。1903年，德國發(fā)明家Albert Hanson對于早期面包板的研究，發(fā)明了PCB的前身。Albert Hanson提出了使用雙面導電的貫穿孔結(jié)構(gòu)概念，與現(xiàn)代通孔板技術(shù)相似。他還創(chuàng)新性地建造涵蓋絕緣板上導線的原型電路，這些工作為后續(xù)PCB技術(shù)的發(fā)展提供了基礎(chǔ)框架。

1927年，法國發(fā)明家Charles Ducas申請獲得了一種電路板變體的專利。他采用了一種模板印刷技術(shù)，使用模板和導電墨水在絕緣表面上印制導線，有效地創(chuàng)建了電路。這種印刷布線技術(shù)，是當今電路板電鍍工藝演進的早期版本。

奧地利工程師Paul Eisler在1941年創(chuàng)造了第一塊功能性PCB，邁出了PCB發(fā)展的重要一步。Eisler的創(chuàng)新在于應(yīng)用了粘附于絕緣基板上的銅箔層，為電子元件提供了導電路徑。到了1943年，他進一步推出了一款內(nèi)含PCB的收音機，這種設(shè)計在隨后的二戰(zhàn)軍事行動中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

在20世紀后期，PCB制造工藝中蝕刻和焊接技術(shù)的進步，PCB邁向復雜化和微型化。大國之間的太空軍備競賽因為對輕量化和能源效率的追求，推動了PCB技術(shù)的發(fā)展。后來數(shù)字時代的到來引發(fā)了電子設(shè)備的爆炸式增長，如游戲機、錄像機、計算機和CD機等。隨著電子產(chǎn)品尺寸的縮小，手工制造PCB愈發(fā)困難，導致了對PCB制造工業(yè)化需求的激增。同時在元件越來越小，布線越來越復雜的情況下，PCB的設(shè)計變得越來越關(guān)鍵。

現(xiàn)如今，在5G、IOT、AI等技術(shù)的驅(qū)使下，PCB變得越來越復雜。

PCB從最基礎(chǔ)的通孔板發(fā)展出了高多層板、軟硬結(jié)合板、軟板、使用IC基板技術(shù)的HDI板等。

行業(yè)現(xiàn)狀及預測

1、PCB制造業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移至中國大陸

線路板行業(yè)在全球分布廣泛，早期以美國、歐洲、日本發(fā)達國家為主導。2000年前，美歐日地區(qū)占據(jù)了全球PCB產(chǎn)值的70%以上。然而近二十年來，亞洲，特別是中國，因勞動力、原材料、政策和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，吸引了全球電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移。中國大陸、中國臺灣、韓國等地逐漸成為新的制造中心。自2006年，中國大陸超越日本，成為全球最大PCB生產(chǎn)基地，標志著產(chǎn)業(yè)競爭格局的轉(zhuǎn)變。中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例從2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。

2023年國內(nèi)收入前十大PCB上市公司營收合計達1400.46億元。

2、市場將進入新的增長周期，中國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展

由于去庫存壓力和抑制通脹的加息，全球PCB市場規(guī)模在2023年有所縮減。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產(chǎn)值同比下降15%至695.17億美元。但隨著市場庫存調(diào)整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及AI應(yīng)用的加速演進，PCB將進入一個新的增長周期，預計2024年將同比增長約5%，PCB廠商稼動率有望回升。中長期來看，全球PCB行業(yè)將迎來復興，預計2028年全球PCB產(chǎn)值有望達到904.13億美元，2023-2028年復合增速達到5.4%。中國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，2023年中國大陸PCB產(chǎn)值377.94億美元，占全球市場份額的50%以上。

PCB庫存逐步消化，行業(yè)溫和復蘇。中國臺灣2024年1月PCB板塊營收達237億臺幣，環(huán)比增速回暖，達10%，展現(xiàn)了目前PCB行業(yè)正處于溫和復蘇階段。從庫存角度來看，2022Q1以來，PCB廠商庫存逐步減少，去庫存基本已經(jīng)結(jié)束，2023Q3開始行業(yè)或已進入補庫階段。

3、按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分，多層板占主流

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2022年全球PCB市場Top3產(chǎn)品分別為多層板、封裝基板、柔性版，占比分別為36.5%、21.3%和16.9%。中國市場以多層板為主，占比達到49%，但主要是8層以下的中低端產(chǎn)品，高價值量產(chǎn)品如高多層板、高階HDI板、封裝基板等產(chǎn)品占比仍然較低。近年內(nèi)資廠積極發(fā)力高端領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品逐步落地，且產(chǎn)能獲得進一步擴充，未來高端產(chǎn)品占比有望提升。

4、行業(yè)朝著提升產(chǎn)品精度、密度和可靠性發(fā)展

全球PCB產(chǎn)業(yè)正致力于提升產(chǎn)品精度、密度和可靠性，以滿足下游行業(yè)對高性能PCB板的需求。展望五年，封裝基板、18層及以上的多層板以及高密度互連板（HDI）的市場需求預計將顯著增長，并據(jù)預測2023年至2028年CAGR將分別達到8.8%/7.8%/6.2%，增速均超過行業(yè)平均增長水平。傳統(tǒng)PCB硬板如單雙面板、4-6層板、8-16層板預計2023年至2028年CAGR分別為3.1%/3.4%/5.5%，增速均偏低。

線路板廠認識到PCB行業(yè)發(fā)展前景良好，隨著電子技術(shù)的不斷進步，各類電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，為 PCB 行業(yè)提供了廣闊的市場空間。智能手機、平板電腦、筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，對 PCB 的性能和質(zhì)量提出了更高要求，推動著 PCB 企業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。