PCB行業(yè)發(fā)展至今，其應(yīng)用領(lǐng)域已幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要涵蓋通信、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工控、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)。PCB行業(yè)的成長與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭密切相關(guān)，兩者相互促進。未來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃桨l(fā)廣泛。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年全球PCB市場規(guī)模為809.20億美元，同比上升24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內(nèi)的各細(xì)分產(chǎn)品類別產(chǎn)值均實現(xiàn)了較快增速。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，預(yù)計未來五年，全球PCB產(chǎn)業(yè)仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健的增長趨勢。

PCB廠小編將從三個方面來帶你了解PCB

1、PCB：電子元器件支撐體

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。

印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
PCB材料主要有PP半固態(tài)片和Core芯板兩部分組成，再加上線路，器件，就構(gòu)成了電路板。

PP半固態(tài)片由半固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要起到填充的作用，是多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core芯板由銅箔、固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來說就是由PP和銅箔壓制而成。銅箔層在生產(chǎn)中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。銅層用重量做單位，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊層上面的絲印層。

2、PCB有不同的分類方式，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費電子等多領(lǐng)域
PCB按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。主要應(yīng)用于通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

3、PCB向高密度發(fā)展，需求升級使得工藝難度顯著增加
PCB板高密度、小孔徑方向技術(shù)走向成熟。

目前PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統(tǒng)PCB可以實現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類載板），相較于HDI板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產(chǎn)品中使用。

線路板產(chǎn)品工藝升級，覆銅板層數(shù)增加，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)水平提高。

隨著PCB的產(chǎn)品升級，生產(chǎn)工藝也隨之調(diào)整變化，目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種，分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細(xì)線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細(xì)電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更為緊密、導(dǎo)電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-likePCB，類載板）的生產(chǎn)。

隨著產(chǎn)品密集度的提高，覆銅板層數(shù)增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%，將顯著影響PCB成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號傳輸?shù)乃俣群推焚|(zhì)，一般以介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）作為考察指標(biāo)，Dk影響信號的傳播速度，Df值主要影響到信號傳輸?shù)钠焚|(zhì)，目前在高速、高頻、射頻板產(chǎn)品中，Dk值和Df值都已實現(xiàn)顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB板性能的提升對壓機、鉆機等核心設(shè)備的產(chǎn)能及技術(shù)水平要求也逐漸提升，對企業(yè)的資本投入要求提升。

隨著科技行業(yè)的飛速發(fā)展，對PCB行業(yè)也提出了更大的要求。PCB需求量增多，為PCB廠提供了良好的發(fā)展前景。只有好好把握這一機遇，才能在未來PCB行業(yè)占有一席之地。