答：PCB電路板焊接作業(yè)的基本參數(shù)是作業(yè)時間與作業(yè)溫度，特別是印刷電路板的浸漬焊錫法更是重要因子。浸漬焊錫中的焊錫溫度是高于焊料融溶以上的溫度，焊錫時間則是焊點、基材與融溶焊料接觸的時間。

浸漬焊錫為了防止線路熔食或零件電極、端子受損，同時也為了能夠降低作業(yè)高熱對零件的影響，都希望能夠盡量降低焊錫的作業(yè)溫度，當然也會盡量縮短焊錫的時間。但是焊錫時間、溫度會直接影響焊錫性，因此會設定必要的最低水平作業(yè)條件。焊錫的適當作業(yè)溫度、時間依焊料的組成而不同，焊接金屬的種類、零件形狀、表面狀態(tài)、構裝密度差異等都是影響因素，一般使用錫鉛共融合金進行電路板焊接，比較標準的浸漬焊錫條件為：

焊錫溫度：240-255度+2度

焊錫時間：2-3秒

但是面對不同的零件狀況，焊錫溫度與時間設定必須進行適當?shù)拇钆渑c調(diào)整，某些時候為了產(chǎn)出與設備的稼動率也會進行溫度、時間上下限的設定。

PCB電路板廠家這幾年來大力的推動無鉛組裝制程，因為使用了不同的高溫焊料使得整體操作環(huán)境丕變。到目前為止這類焊錫的最大問題是，作業(yè)溫度高、表面張力大、助焊劑不易搭配，這些問題使得傳統(tǒng)使用錫鉛系統(tǒng)的經(jīng)驗都派不上用場。許多高密度構裝零件，在采用免洗組裝制程時都面對了操作寬容度更窄的問題，如何提升電子產(chǎn)品的電路板焊接良率除了要開發(fā)更好的助焊系統(tǒng)之外，適當調(diào)整焊錫的作業(yè)溫度與時間仍然是重要的課題。