PCB采用的熱應(yīng)力試驗(yàn)，主要有熱沖擊及熱循環(huán)兩種。業(yè)者對(duì)這類作法，還有些不同陳述與定義，但比較主要的類型以這兩種為主。熱沖擊實(shí)驗(yàn)主要目的是在仿真電路板組裝時(shí)急速升降溫狀況，針對(duì)快速溫度變化對(duì)電路板產(chǎn)生的應(yīng)力影響進(jìn)行偵測(cè)。較常見的測(cè)試手法包括：漂錫(將電路板漂浮在錫爐上，模擬波焊的狀況)、浸熱油(同樣是模擬波焊的狀況，但是表面沒有殘留大量的錫，比較容易進(jìn)行缺點(diǎn)觀察與解析)、走錫爐(模擬SMT組裝回焊的狀況)。 

熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)主要目的是用來仿真電子產(chǎn)品在使用生命周期中可能受到的熱應(yīng)力影響變化，只是在手法上采用了加速手段達(dá)成。這樣可以檢驗(yàn)仿真出電路板能否符合產(chǎn)品長(zhǎng)期使用的信賴度需求，藉以保障其長(zhǎng)期信賴度。這種測(cè)試，會(huì)針對(duì)不同等級(jí)產(chǎn)品用不同等級(jí)測(cè)試，IPC、JDEC等組織都對(duì)這類測(cè)試做規(guī)格定義。這類測(cè)試模擬法有許多種，比較典型的如：高壓鍋測(cè)試(PCT)、熱循環(huán)測(cè)試(TCT)、高速應(yīng)力測(cè)試(HAST)等。這類測(cè)試由于需要經(jīng)歷的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試循環(huán)多又耗時(shí)，因此多數(shù)產(chǎn)品信賴度測(cè)試都相當(dāng)費(fèi)時(shí)冗長(zhǎng)。某些廠商開始發(fā)展仿真速度更快的測(cè)試方法，以因應(yīng)快速變化的電子產(chǎn)品世界，目前比較典型的方法如：高電流應(yīng)力測(cè)試法(IST)就是其中的一種。 

除了一般常見的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格外，某些大廠還依據(jù)產(chǎn)品需要調(diào)整其測(cè)試循環(huán)數(shù)，這方面雙方應(yīng)該清楚律定遵循。不過在開發(fā)產(chǎn)品初期，多數(shù)廠商會(huì)采用加嚴(yán)方式來驗(yàn)證材料與產(chǎn)品，到了大量生產(chǎn)的監(jiān)控期才會(huì)開始放寬到監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)。