PCB廠告訴你高可靠PCB的10個(gè)特征，一起來(lái)學(xué)學(xué)吧~

1、20μm的孔壁銅厚

好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。

2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

3、使用國(guó)際知名板材，不使用劣質(zhì)雜牌

好處：提高可靠性、使用壽命和已知性能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：采用劣質(zhì)板材會(huì)大大縮短產(chǎn)品的使用壽命，同時(shí)，板材機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題，還有電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

深聯(lián)電路PCB廠的材料，都源自國(guó)內(nèi)外知名的板材供應(yīng)商，與供應(yīng)商達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，穩(wěn)定供應(yīng)。

4.使用優(yōu)質(zhì)油墨

好處：保證電路板印刷質(zhì)量，提高圖像再現(xiàn)的逼真度，保護(hù)電路。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

5、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

6、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。拿表面噴錫處理工藝來(lái)說(shuō)，噴錫厚度≧1.5μm，使用壽命更長(zhǎng)。

7、高質(zhì)量塞孔

好處：PCB廠的高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短路。

8、覆銅板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

9、嚴(yán)控外形、孔及其它機(jī)械特征的公差

好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量-改進(jìn)配合、外形及功能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。按高可靠標(biāo)準(zhǔn)，孔位公差≤0.075mm，孔徑公差PTH±0.075mm，外形公差 ±0.13mm。

10、阻焊層厚度足夠厚

好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。