一名優(yōu)秀的PCB廠設(shè)計工程師

首先要掌握這些PCB制造基礎(chǔ)知識

   PCB設(shè)計師是硬件設(shè)計的一個細分工種，從硬件開發(fā)流程來看，上游客戶對接硬件原理圖設(shè)計工程師、下游客戶對接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設(shè)計師需要了解上下游工序的相關(guān)基礎(chǔ)知識。

（1）PCB制造流程

單/雙面PCB制造流程示意圖

多層PCB制造流程示意圖

（2）PCB板材種類

1、覆銅板（CCL）分類

  剛性CCL分為：紙基板、環(huán)纖布基板、復合材、料基板、特殊型。

2、基板材料

（1）主要生產(chǎn)原材料

  a、通常使用電子級的無堿玻璃布，常用型號有1080、2116、7826等。

  b、浸漬纖維紙

  c、銅箔

  按銅箔的制法分類：壓延銅箔和電解銅箔

  銅箔的標準厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）

  其他規(guī)格：12 um（1/3OZ）及高厚度銅箔

（2）紙基板

  常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型號

（3）玻璃布基

  最常用的是FR-4玻纖布基CCL，它的基本配方是以低溴環(huán)氧樹脂（雙酚A型）為主樹脂，以雙氰胺為環(huán)氧固化劑，以多元胺類為促進劑，是目前PCB生產(chǎn)中用量最大的原材料。

  FR-4常用增強材料為E型玻纖布，常用牌號有7628、2116、1080等，常用的電解粗化銅箔為0.18 um、0.35 um、0.70 um

FR- 4一般分為：

  FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。

FR-4板料的一般技術(shù)指標有：

  抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。

（4）復合基CCL

  主要分為CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻纖無紡布芯）兩種。和FR-4的主要區(qū)別是基板中間夾著特定的芯料，其各種使用性能和FR-4相差不大，各有優(yōu)缺點，主要表現(xiàn)在CEM在加工性能和耐溫熱性方面比FR-4強。

  CEM料的一般技術(shù)指標和FR-4大致相同。

（5）半固化片（Prepreg或PP）

  PP是由樹脂和增強材料構(gòu)成的一種予浸材料。其中樹脂是處于半固化狀的“B階段”樹脂。線路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。

  FR-4型PP，是以無堿玻璃布為增強材料，浸以環(huán)氧樹脂，樹脂結(jié)構(gòu)為支鏈狀的聚合體。

  常用FR-4型PP按增強材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分別對應(yīng)著不同的玻纖布特性、樹脂含量和PP厚度。

PP的各項技術(shù)指標如下：

  含膠量、流動度、凝膠時間、揮發(fā)物含量

PP的新品種：Tg PP、 低介電常數(shù)PP、高耐CAF PP、 高尺寸穩(wěn)定性 PP、低CTE PP、無氣泡PP、綠色 PP、附樹脂銅箔（RCC） 等

（6）撓性CCL（FCCL）

分類

按介質(zhì)基材分：PI和PET

按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型

按制造工藝分：兩層法和三層法

原材料

  a、介質(zhì)基片：PI、PET薄膜膠片，一般要求具有良好的可撓曲性；

  b、金屬導體箔：普通ED、高延ED、RA、銅鈹合金箔和鋁箔，一般要求具有良好的延展 性，常用的是高延ED和RA。常用厚度為18um、35 um和70 um；

  c、膠粘劑：PET類、EP/改性EP類、丙烯酸類、酚醛/縮丁醛類、PI類，一般要求具有較好的樹脂粘合度和較低的Z軸熱膨脹系數(shù)，常用的為丙烯酸類和EP/改性PP類膠粘劑。

（3）PCB板材型號種類

PCB板材類型列表