PCB板為什么要覆銅？
覆銅是指在PCB板上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時具有減小環(huán)路截面積，增強(qiáng)信號鏡像環(huán)路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用，不完整、截斷鏡像環(huán)路或者位置不正確的銅層經(jīng)常會導(dǎo)致新的干擾，對電路板的使用產(chǎn)生消極影響。
DPC基板制備工藝流程
DPC基板結(jié)構(gòu)
覆銅工藝與厚膜工藝比較
項目 | 覆銅工藝 | 厚膜工藝 |
導(dǎo)電線路金屬成份 | 純銅導(dǎo)線具有性能優(yōu)良，不易氧化，不會隨著時間變化產(chǎn)生化學(xué)變化等優(yōu)勢。 | 銀鈀合金，具有易氧化，易遷移，穩(wěn)定性較差等劣勢。 |
金屬與陶瓷的結(jié)合力 | PCB行業(yè)結(jié)合力能達(dá)到18-30兆帕，斯利通陶瓷電路板結(jié)合強(qiáng)度是45兆帕，結(jié)合力強(qiáng)，不會脫落，物理性能穩(wěn)定。 | 結(jié)合力差，會隨著應(yīng)用時間的推移而不斷老化，結(jié)合力越來越差。 |
線路的精度、表面平整度和穩(wěn)定性 | 使用蝕刻方式，線路邊緣整齊無毛刺，非常精細(xì)，精度較高。斯利通陶瓷電路板覆銅厚度在1μm～1mm間定制，線寬、線徑可以做到20μm。 | 使用印刷方式，產(chǎn)品較為粗糙，印刷線路邊緣易產(chǎn)生毛刺和缺口，覆銅厚度在20μm以下，最小線寬和線徑達(dá)0.15mm。 |
線路位置準(zhǔn)確度 | 使用曝光顯影方法，位置精確度很高。 | 絲網(wǎng)印刷，會隨著絲網(wǎng)張力和印刷次數(shù)增加而使精準(zhǔn)度發(fā)生偏差。 |
線路表面處理 | 表面處理工藝包括鍍鎳，鍍金，鍍銀，OSP等。 | 銀鈀合金。 |
LAM工藝及DPC工藝
在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使兩者緊密地聯(lián)合在一起，達(dá)到一起生長的效果。采用LAM技術(shù)的覆銅，具有銅層厚度可控，圖形精度易控等優(yōu)勢，斯利通陶瓷電路板覆銅厚度可以根據(jù)客戶要求在1μm～1mm間定制，線寬，線徑可以做到20μm。也就是說，隨著科學(xué)技術(shù)在激光領(lǐng)域的應(yīng)用與深入，PCB行業(yè)的覆銅技術(shù)已經(jīng)可以通過激光技術(shù)達(dá)到陶瓷跟金屬層結(jié)合度高、性能優(yōu)良等的效果。
在DPC工藝中，采用的是電鍍工藝，陶瓷金屬化一般采用濺射工藝在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘附層和以銅為材料的種子層，粘附層可以增加金屬線路的粘附強(qiáng)度，銅種子層則起到導(dǎo)電層的作用。
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