電路板制作是個(gè)復(fù)雜的活兒，其制作工序尤其多，下面多層線路板廠家為您簡(jiǎn)單總結(jié)了一下電路板的大體制作過(guò)程，并配上了對(duì)應(yīng)的英文供您參考。

1) Inner Layer 內(nèi)層

> Chemical Clean 化學(xué)清洗

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影

> Copper Etch 蝕銅

> Strip Resist 去膜

> Post Etch Punch 蝕后沖孔

> AOI Inspection AOI 檢查

> Oxide 氧化

> Layup 疊板

> Vacuum Lamination Press 壓合

2) CNC Drilling 鉆孔

> CNC Drilling 鉆孔

3) Outer Layer 外層

> Deburr 去毛刺

> Etch back - Desmear 除膠渣

> Electroless Copper 電鍍-通孔

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影

4) Plating 電鍍

> Image Develop 顯影

> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅

> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫

> Strip Resist 去膜

> Copper Etch 蝕銅

> Strip Tin 剝錫

5) Solder Mask 阻焊

> Surface prep 前處理

> LPI coating side 1 印刷

> Tack Dry 預(yù)硬化

> LPI coating side 2 印刷

> Tack Dry 預(yù)硬化

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影

> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面處理

> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金

> Tab Gold if any 金手指

> Legend 圖例

7) Profile 成型

> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation 測(cè)試

9) QC Inspection QC檢查

> Ionics 離子殘余量測(cè)試

> 100% Visual Inspection 目檢

> Audit Sample Mechanical Inspection

> Pack & Shipping 包裝及出貨