通訊模組HDI PCB
層 數(shù):8層一階
板 厚:1.2mm
尺 寸:130.00mm*108.17mm
板 材:FR4
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.10mm
表面處理:沉金+OSP
產(chǎn)品用途:娛樂中控模塊
采用大船鑼機先鑼半孔后鑼外型
滿足嚴(yán)格的外型要求
宇宙DVCP進行盲孔電鍍填銅
確??變?nèi)無空洞,有效保證產(chǎn)品使用性能
有效保障客戶產(chǎn)品良率
深聯(lián)電路聯(lián)系方式
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