受益于5G建設加快，印制電路板（PCB）行業(yè)也迎來增長風口。

印制電路板是電子產品的關鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，可用于消費電子及計算機用板類產品、存儲、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和智能駕駛等領域。

大多數(shù)企業(yè)毛利率均有較大幅度提升，其中重要因素是PCB行業(yè)企業(yè)不斷加快新領域市場開發(fā)與突破，特別是去年很多公司紛紛開始了5G通信PCB產品的批量生產，使得營收和盈利能力增長較快。

而根據(jù)近期三個運營商公布數(shù)據(jù)顯示，中國移動已開通5G基站超8萬，計劃2020年底完成30萬5G基站建設，即2020年度中國移動基站建設22萬座，中國電信+聯(lián)通建設18.6萬座。三大運營商此前均已明確表示，今年將提前一個季度完成5G基站建設，目前相關招標已經(jīng)緊鑼密鼓展開。隨著5G建設的加快，5G通信領域規(guī)模龐大的需求或將助力電路板廠業(yè)績持續(xù)增長。

紛紛發(fā)力5G通信領域PCB產品

電子產品持續(xù)向“集成化，智能化，小型化，輕量化，低能耗”方向發(fā)展，將進一步促進PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展，多層板、HDI板等品種的需求量將日益上升。

據(jù)prismark統(tǒng)計，中國大陸地區(qū)2018年電路板產值達327億美元，同比增長12.45%，占全球總產值的52.4%。在全球電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，5G、汽車電子、半導體、消費電子等下游創(chuàng)新應用為PCB行業(yè)提供持續(xù)成長變化的驅動力，預計到2023年全球PCB總產值達747.56億美元（約5300億元人民幣）。2018-2023年全球PCB總產值年復合增長率將達3.68%，中國大陸PCB總產值年復合增長率將達4.4%。

從去年各公司公布的經(jīng)營情況顯示，PCB行業(yè)企業(yè)均在加快新領域市場開發(fā)與突破，紛紛發(fā)力5G通信領域PCB產品！