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5G線路板生產(chǎn)中的背鉆有哪些技術(shù)?

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1.什么是5G線路板背鉆?

背鉆其實就是孔深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子。

這個柱子影響信號的通路,在通訊信號中會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業(yè)內(nèi)叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會鉆那么干凈,因為后續(xù)工序會電解掉一點銅,且鉆尖本身也是尖的。所以5G線路板廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。

2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點?

1)減小雜訊干擾;

2)提高信號完整性;

3)局部板厚變??;

4)減少埋盲孔的使用,降低5G線路板制作難度。

3.背鉆孔有什么作用?

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等,給信號帶來“失真”研究表明:影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設(shè)計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導(dǎo)通孔對信號完整性有較大影響。

4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時,鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置,再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆,在達(dá)到下鉆深度時停止下鉆。

5.背鉆制作工藝流程?

a、提供5G線路板,5G線路板上設(shè)有定位孔,利用所述定位孔對5G線路板進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔;

b、對一鉆鉆孔后的5G線路板進(jìn)行電鍍,電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理;

c、在電鍍后的5G線路板上制作外層圖形;

d、在形成外層圖形后的5G線路板上進(jìn)行圖形電鍍,在圖形電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理;

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位,采用鉆刀對需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆;

f、背鉆后對背鉆孔進(jìn)行水洗,清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

6.背鉆孔板技術(shù)特征有哪些?

1)多數(shù)背板是硬板

2)層數(shù)一般為8至50層

3)板厚:2.5mm以上

4)厚徑比較大

5)板尺寸較大

6)一般首鉆最小孔徑>=0.3mm

7)外層線路較少,多為壓接孔方陣設(shè)計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差:+/-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層,那么M層到M-1(M層的下一層)層的介質(zhì)厚度最小0.17MM

7.背鉆孔板主要應(yīng)用于何種領(lǐng)域呢?

背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè),國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的5G線路板制造商提供;在中國,背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè),現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。

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