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5G線路板的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與先進(jìn)技術(shù)

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5G無(wú)線技術(shù)的特點(diǎn)是速度快、接入范圍廣和延時(shí)短。與4G網(wǎng)絡(luò)相比,5G可以提供10-20倍的傳輸速率、約100倍的數(shù)據(jù)容量以及小于1毫秒的延時(shí)。頻譜延伸到了毫米波段(mmWave),而這種極高的頻率是PCB制造行業(yè)面臨的最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)之一。

接下來我們將聚焦于5G線路板,一起來看看吧。

與5G相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

以下是工程師在為5G應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造PCB時(shí)面臨的一些主要問題。
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提高,5G設(shè)備可能會(huì)使用走線更細(xì)、連接焊盤密度更高的高密度互連(HDI)PCB。而這些更細(xì)的走線在傳輸高速信號(hào)時(shí)經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性問題。
由于走線尺寸、寬度和橫截面等各種因素,HDI PCB上會(huì)出現(xiàn)阻抗不規(guī)則現(xiàn)象。如果使用傳統(tǒng)的負(fù)蝕刻工藝形成走線橫截面,那么很容易發(fā)生因阻抗異常而導(dǎo)致信號(hào)損失的問題。
為了集成多個(gè)天線陣列單元(AAU),PCB制造商必須處理更加復(fù)雜的技術(shù),如多輸入多輸出(MIMO)。此外,5G設(shè)計(jì)將需要更多的基站和天線陣列才能在非常高的工作頻率下有效運(yùn)行。因此,電磁干擾、串?dāng)_和寄生電容成為5G射頻PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題也就不足為奇了。

 

5G PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵工作還包括熱管理。由于高速信號(hào)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,因此所選的基板和介電常數(shù)應(yīng)足夠處理散熱問題。否則,銅線剝落、分層和電路板翹曲等問題會(huì)降低PCB性能。

PCB設(shè)計(jì)需要采用新的先進(jìn)制造方法來滿足5G應(yīng)用。
上述這些與5G相關(guān)的挑戰(zhàn),極大地影響PCB組裝過程,并突破了傳統(tǒng)PCB制造方法的極限。

5G線路板設(shè)計(jì)中的先進(jìn)技術(shù)

用于5G應(yīng)用的PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域不斷有新技術(shù)出現(xiàn);以下是PCB設(shè)計(jì)人員為滿足新興的5G技術(shù)需求而采用的兩種技術(shù)。
改進(jìn)的半加成工藝(MSAP):為了實(shí)現(xiàn)高的電路密度和最小的信號(hào)衰減,PCB制造商會(huì)使用MSAP工藝,而不是通常的負(fù)蝕刻方法。這種工藝會(huì)在沒有光刻膠的層壓板上涂上一層薄的銅層。存在于導(dǎo)體之間的銅被進(jìn)一步蝕刻掉。這里的光刻技術(shù)用于確保高精度的蝕刻,從而實(shí)現(xiàn)最小的信號(hào)損失。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI):針對(duì)5G設(shè)計(jì),制造商會(huì)在PCB制造過程中使用先進(jìn)的AOI系統(tǒng),并通過測(cè)量通孔或貼片裝配中的頂層和底層信號(hào)線導(dǎo)通情況來識(shí)別潛在故障,從而提高AOI故障檢測(cè)的精度,減少誤報(bào)并縮短生產(chǎn)線延時(shí)。使用人工智能(AI)的新方法則專注于那些可以使用自動(dòng)光學(xué)整形(AOS)系統(tǒng)修復(fù)的實(shí)際錯(cuò)誤。整合后的AOI系統(tǒng)可以提供分析生產(chǎn)線效率所需的數(shù)據(jù)。高頻5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了更高的電路密度和更低的信號(hào)衰減要求。
5G應(yīng)用中的信號(hào)頻率很高,因此其混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)相當(dāng)復(fù)雜。除了使用上面討論的新技術(shù)進(jìn)行制造和測(cè)試外,還有一些最佳實(shí)操方法可用于高效的5G PCB設(shè)計(jì)。

 

5G影響了包括PCB組裝在內(nèi)的設(shè)計(jì)和制造的許多方面。設(shè)計(jì)出能夠發(fā)揮5G設(shè)備優(yōu)勢(shì)的PCB存在多個(gè)挑戰(zhàn)。裝配車間也需要新的工藝方法以及先進(jìn)的測(cè)試和檢驗(yàn)設(shè)施。

PCB廠在今后的發(fā)展中,需要跟上時(shí)代的發(fā)展,不斷提高自身制造能力,加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新,才能走的更遠(yuǎn)更好。


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