手機(jī)FPC
層 數(shù):2層
板 厚:0.10mm
板 材:臺虹 2FPDE0803MW
線寬線距:0.05mm
最小孔徑:0.15mm
表面處理:沉鎳鈀金
產(chǎn)品用途:手機(jī)屏下指紋軟板
滿足消費(fèi)類電子客戶對FPC的大量生產(chǎn)需求
深聯(lián)電路聯(lián)系方式
深圳市深聯(lián)電路有限公司(總公司)
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