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型號(hào):M6W5421
層數(shù):6層
板厚:1+/-0.1mm
尺寸:95.51mm*65.88mm
所用板材:聯(lián)茂(IT180)
板材TG值:170度
最小孔徑:0.25mm
表面處理:鍍硬金
金厚:>20U"
最小線寬/距:0.14mm/0.146mm
尺寸公差:0.05mm(業(yè)內(nèi):0.1mm)
終端產(chǎn)品:工業(yè)用光通信模塊
金手指到邊公差:0.05mm(業(yè)內(nèi):0.1mm)[查看] - http:///gmkpcb/gmkpcb_1_1.html
-
型號(hào):M4F0911
層數(shù):4層
板厚:1.6+/-0.152mm
尺寸:233.5mm*219.99mm
所用板材:超聲(GW4011)
最小孔徑:0.4mm
表面處理:鍍軟金
最小線寬/線距:0.152mm/0.152mm
金 厚:0.4u"
終端產(chǎn)品:工控自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備[查看] - http:///zdhscsbpcb/gkzdhscsbb.html
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型號(hào):M04R05861
層數(shù):4層
板厚:1.6+/-0.14mm
尺寸:211mm*182mm
所用板材:超聲(GW1500)
最小孔徑:0.4mm
表面處理:無(wú)鉛噴錫
最小線寬/距:0.254mm/0.228mm
終端產(chǎn)品:工業(yè)電腦[查看] - http:///gydnpcb/gydngkb.html
-
型號(hào):M04H16854
層數(shù):4層
板厚:2+/-0.18mm
尺寸:225mm*150mm
所用板材:臺(tái)光(EM-825)
最小孔徑:0.5mm
表面處理:噴錫
最小孔銅:25um
表銅厚:56um
最小線寬/距:0.385mm/0.255mm
錫 厚:2.54um[查看] - http:///gkpcb/gkb.html
- 型號(hào):S06C04020 層數(shù):6層 板厚:1.6+/-0.14 尺寸:156mm*140mm 所用板材:聯(lián)茂(IT158) 最小孔徑:0.25mm 表面處理:沉金 最小線寬/距:內(nèi)層 0.147mm/0.12mm 金厚:>2U" 終端產(chǎn)品:電能質(zhì)量監(jiān)控裝置[查看]
- http:///dlzzpcb/gkdnzljkzz.html
- 型號(hào):L2F8818 層數(shù):2層 板厚:1.6+/-0.15mm 尺寸:165.1mm*121.92mm 所用板材:華正(H-140A) 最小孔徑:0.85um 表面處理:鍍軟金 最小孔銅:12um 表銅厚:33.4um 最小線寬/距:0.528mm/0.234mm 金 厚:>1U" 終端產(chǎn)品:自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備電源[查看]
- http:///zdhscsbdypcb/zdhscsbdyb_1.html
- 產(chǎn)品型號(hào):M2R3142 層數(shù):2層 板厚:1.6+/-0.16mm 尺寸:192.8mm*129.99mm 所用板材:生益(S1000-2) 最小孔徑:0.65mm 表面處理:無(wú)鉛噴錫 最小孔銅:25um 最小表銅:105um 最小線寬/距:025mm/0.35mm 錫厚:min2.54mm 終端產(chǎn)品:開(kāi)關(guān)電源[查看]
- http:///kgdypcb/kgdyb_1_1.html
- 型號(hào):M2R3084 層數(shù):2層 板厚:1.6+/-0.14mm 尺寸:247.8mm*246mm 所用板材:H140A 最小孔徑:0.45mm 表面處理:無(wú)鉛噴錫 最小孔銅:25um 最小表銅:90um 最小線寬/距:0.435mm/0.175mm 錫 厚:1-25um 終端產(chǎn)品:開(kāi)關(guān)電源[查看]
- http:///kgdypcb/kgdyb_1_1_1.html
- 型號(hào):M2R2115 層數(shù):2層 板厚:2+/-0.18mm 尺寸:118mm*38mm 所用板材:超聲(GW1500) 最小孔徑:1.65mm 表面處理:無(wú)鉛噴錫 最小孔銅:25um 最小表銅:50um 最小線寬:2.0mm 錫 厚:>=2.54um 終端產(chǎn)品:開(kāi)關(guān)電源[查看]
- http:///kgdypcb/kgdyb_1.html
- 層數(shù):4層 板厚:1.6mm 尺寸:118mm*57.5mm 所用板材:PTFE+FR4 最小孔徑:0.45mm 表面處理:沉金 產(chǎn)品特點(diǎn):高頻混壓 應(yīng)用領(lǐng)域:通信(功放)[查看]
- http:///Products/txgphyb_1_1_1.html
- 層數(shù):2層 所用板材:Ro4450B 板厚:0.5mm 尺寸:118mm*57.5mm 表面處理方式:沉金 最小孔徑:0.45mm 應(yīng)用領(lǐng)域:通信 特點(diǎn):高頻板[查看]
- http:///Products/txgphyb_2.html
- 層數(shù):4層 所用板材:Ro4350B+FR4 hybrid 板厚:1.5mm 尺寸:80mm*200mm 表面處理方式:沉金 最小孔徑:0.35mm 應(yīng)用領(lǐng)域:通信 特點(diǎn):高頻混壓[查看]
- http:///Products/txgphyb_3.html
- 層數(shù):16層 板厚:3.6mm 尺寸:58.42mm*36.83mm 所用材料:FR4 最小孔徑:0.5mm 表面處理:沉金 應(yīng)用領(lǐng)域:電子通訊 特點(diǎn):最大銅厚5OZ,盲埋孔[查看]
- http:///glfdqpcb/txhtb_1.html
- 層數(shù):6層 所用板材:Ro4350B+FR4 板厚:1.6mm 尺寸:210mm*280mm 表面處理方式:沉金 最小孔徑:0.25mm 應(yīng)用領(lǐng)域:通信 特點(diǎn):高頻混壓[查看]
- http:///Products/txgphyb_1.html
- 型號(hào):S04C00725 層數(shù):4層 板厚:0.8+/-0.1mm 尺寸:135.84mm*117.83mm 所用板材:聯(lián)茂(IT158) 最小孔徑:0.2mm 表面處理:沉金 最小線寬/距:0.116mm/0.1mm 終端產(chǎn)品:汽車(chē)傳感器[查看]
- http:///qccgqpcb/qccscgqb.html
- 層數(shù):2層 板厚:1.0mm 所用板材:鋁基+FR4 尺寸:235.55mm*92mm 表面處理方式:沉金 最小孔徑:0.3mm 應(yīng)用領(lǐng)域:汽車(chē)LED燈 特點(diǎn):導(dǎo)熱系數(shù)2.0w/mk[查看]
- http:///qczmpcb/qcledb.html
- 層數(shù):2層 板厚:1.7mm 尺寸:19.3mm*67.8mm 所用板材:鋁基+FR4 最小孔徑:0.4mm 表面處理:沉金 應(yīng)用領(lǐng)域:LED 特 點(diǎn):鋁基1.5mm[查看]
- http:///leddypcb/dyledljb_1_1_1.html
- 層數(shù):1層 板厚:2.1mm 尺寸:143mm*277.25mm 所用板材:鋁基覆銅板 表面處理:無(wú)鉛噴錫 最小孔徑:0.75mm 應(yīng)用領(lǐng)域:汽車(chē)LED 特 點(diǎn):錐形孔,控深0.4mm,角度45°[查看]
- http:///qczmpcb/qczmpcb_1.html
- 型號(hào):M02C01423 層數(shù):2層 板厚:1+/-0.1mm 尺寸:300mm*200mm 所用板材:生益 最小孔徑:0.3mm 表面處理:沉金 最小線寬/距:0.58mm/0.42mm 金厚:2u" 終端產(chǎn)品:LED燈[查看]
- http:///leddypcb/dyledb.html
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層數(shù):10層
板厚:2.6mm
尺寸:180mm*220.5mm
所用板材:FR4
最小孔徑:0.35mm
表面處理:沉金
應(yīng)用領(lǐng)域:電源
特 點(diǎn):銅厚4OZ[查看] - http:///dyhtpcb/dyhtb_1_1.html
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