層數(shù)：8層二階
板材：MEGTRON 6
板厚：1.00mm
尺寸：187.78mm*151.53mm
表面處理：沉銀+金手指
產(chǎn)品特點(diǎn);金手指：不允許殘留電鍍引線；斷節(jié)金手指(四節(jié))；過孔：樹脂塞孔+電鍍填平；阻抗: 100±5,50±5 Ω；速率：400G；金手指距板邊的公差：+/-0.038mm[查看]

http:///gmkpcb/gmk.html

層數(shù)：4層
板材：TG170
板厚：1.00mm
尺寸：130.00*63.00mm
表面處理：電鍍水金+電鍍厚金
應(yīng)用領(lǐng)域：通信
產(chǎn)品特色：1.分段金手指；2.圖形到板邊公差±50um；3.電鍍水金加厚金；4.阻抗控制[查看]

http:///gmkpcb/txgmk.html

層數(shù)：2層
板材：紫銅板+FR-4
表面處理：鍍錫
應(yīng)用領(lǐng)域：汽車電池、充電樁
產(chǎn)品特點(diǎn)：紫銅機(jī)加工，壓合（PP+銅板）控深鑼，大孔徑通孔8-10mm，保險(xiǎn)絲線寬公差嚴(yán)格±0.05mm（±5%），表層銅厚要求嚴(yán)格30-37um[查看]

http:///Products/qcxnydccdz.html

層數(shù)：4層
板材：PI : 12.5um Cu: 18um
板厚：0.10mm
最小孔徑：0.10mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：環(huán)形圈: 0.075mm，電鍍孔：±0.05
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http:///qccgqpcb/qcsxj.html

層數(shù)：8層
板材：FR4， 生益（1000H）
板厚：1.30mm
尺寸：147.36mm*92.42mm
最小孔銅厚：20um
孔到PAD：≤0.1mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：最小孔徑0.2mm，高難度半孔加工工藝，綠油塞孔工藝。
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http:///gpsdhpcb/gpsdhhxb.html

層數(shù)：1層
板材;FR4+T2銅板
板厚：0.50mm
尺寸：116.00*88.00mm
表面處理：OSP
產(chǎn)品特點(diǎn)：熱電分離結(jié)構(gòu)，散熱焊盤與底部銅板一體，散熱焊盤與線路層高度公差0.03 mm，按照IPC-III管控[查看]

http:///qczmpcb/qccdb.html

層數(shù)：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：高低壓一體化母排版產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車PDU高壓配電箱
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http:///Products/qcxnytjb_1.html

層數(shù)：4層
板材：FR4， TG170
板厚：1.60mm
表面處理：無鉛噴錫
最小孔銅厚：25um
產(chǎn)品特點(diǎn)：高TG材料，良好的耐熱性能，高可靠性的保障；銅厚3oz，IPC Ⅲ標(biāo)準(zhǔn)管控，滿足嚴(yán)格外觀要求
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http:///xskzpcb/qcdyqdb.html

層數(shù)：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：高低壓一體化母排埋銅塊產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車PDU高壓配電箱
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http:///Products/qcxnytjb.html

層數(shù)：4層
板材：FR4
板厚：1.60mm
表面處理：電鍍金
產(chǎn)品特點(diǎn)：線寬（≥3.0mm）公差±1.6%，要求金厚：60u”，IPC Ⅲ標(biāo)準(zhǔn)管控，滿足嚴(yán)格外觀要求
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http:///xskzpcb/qcgdq.html

產(chǎn)品型號(hào)：M16C09061
層數(shù)：16層
板材：臺(tái)光EM825
板厚：2.5+/-0.25mm
尺寸：413.00mm*142.00mm
最小孔徑：0.35mm
線寬線距：0.127mm/0.117mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：最小孔銅厚25um，表銅厚1oz
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http:///dlzzpcb/ledxspkzb.html

層數(shù)：16層
板材：FR4
板厚：3.6mm
尺寸：58.42*36.83mm
最小孔徑：0.50mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：最大銅厚5oz，盲埋孔
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http:///dyhtpcb/htdyb.html

層數(shù)：4層
板材：FR4，TG150
板厚：1.60mm
尺寸：252.34mm*122.33mm
最小孔徑：0.45mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：通信電源，內(nèi)外層銅厚2oz，孔銅厚度＞20um，金手指
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http:///gpdypcb/txdypcb.html

層數(shù)：4層
板材：FR4，TG150
板厚：2.00mm
尺寸：312.04mm*260.00mm
最小孔徑：0.50mm
表面處理：無鉛噴錫
產(chǎn)品特點(diǎn)：高壓直流供電系統(tǒng)，內(nèi)外層銅厚2oz，孔銅厚度＞25um
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http:///dyhtpcb/dypcb_1.html

層數(shù)：HDI, 24層二階
板材：FR4, TG170
板厚：4.40mm
最小線寬：0.20mm
最小線距：0.11mm
表面處理：OSP
產(chǎn)品特點(diǎn)：24層二階盲孔+埋孔，4OZ厚銅
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http:///jkdypcb/gcdyb.html

層數(shù)：10層
板材：FR4， TG170
板厚：2.44mm
尺寸：99.60*232.20mm
最小孔徑：0.30mm
線寬線距：0.127/0.127mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：內(nèi)層4oz銅厚，孔銅厚度＞50um，縱橫比8：1
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http:///gpdypcb/gpdyhtb.html

型號(hào)：STS02R48810
層數(shù)：2層
板材：鋁基板
板厚：1.20mm
最小孔徑：1.0mm
尺寸：102.00*96.90mm
表面處理：無鉛噴錫
產(chǎn)品特點(diǎn)：雙面鋁基板，導(dǎo)熱系數(shù)2W[查看]

http:///jsjpcb/ljb.html

層數(shù)：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：高低壓一體化母排埋銅塊產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車PDU高壓配電箱[查看]

http:///jsjpcb/qcxnytjb.html

型號(hào)：M02W24922
板材：臺(tái)耀（TU-768) TG170
層數(shù)：2層
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.228mm
最小孔徑：0.30mm
表面處理：電金+電厚金
金厚：2-3U"
終端產(chǎn)品：便攜式血液檢測分析儀[查看]

http:///Products/bxsxyjcfxy.html

型號(hào)：S04C13732
板材：生益（S1000H)
層數(shù)：4層
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.228mm
最小孔徑：0.35mm
表面處理：沉金
金厚：1-3U"
終端產(chǎn)品：醫(yī)療顯示器板[查看]

http:///ylxsqbpcb/ylxsqpcb.html