1、汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下，汽車電路板散熱與BMS管理設(shè)計(jì)需求增加

全球新能源汽車進(jìn)入加速滲透期，在政策推動(dòng)與電池續(xù)航里程提升的助力之下，制約新能源汽車發(fā)展的瓶頸逐步消除。新能源汽車走向高集成化趨勢(shì)，形成大三電集成（將新能源車電控、電機(jī)和減速器集成為一體）與小三電集成（將車載充電器、動(dòng)力驅(qū)動(dòng)單元、DC-DC轉(zhuǎn)換器整合為充配電一體），新能源汽車800V高壓平臺(tái)也將成為主流方案。解決大功率散熱是新能源汽車PCB設(shè)計(jì)的主流趨勢(shì)，包括厚銅或嵌入銅方案、在BMS中用軟板代替線束的方案。

2、汽車智能化趨勢(shì)下，高多層HDI與高頻PCB方案增加

汽車智能化趨勢(shì)下，電氣架構(gòu)向集成化演進(jìn)，將從分布式電子電氣架構(gòu)發(fā)展至（跨）域集中電子電氣架構(gòu)，最終形成車輛集中電子電氣架構(gòu)；高階自動(dòng)駕駛方案有望普及，自動(dòng)駕駛相關(guān)立法不斷完善，硬件+算法技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，自動(dòng)駕駛級(jí)別已向L4邁進(jìn)；車內(nèi)智能座艙將多個(gè)不同操作系統(tǒng)和安全級(jí)別的功能融合，滿足觸控/智能語音/視覺識(shí)別/智能顯示等多模態(tài)人機(jī)交互，AR-HUD、電子外后視鏡等方案涌現(xiàn)。在高度集成、超強(qiáng)運(yùn)算性能的汽車電子需求下，汽車電路板方案中HDI用量增加，適用于車載娛樂系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛主控、車載服務(wù)器等核心環(huán)節(jié)，通常采用高速材料，10層以上3階HDI設(shè)計(jì)。ADAS高頻信號(hào)傳輸推動(dòng)高頻PCB用量增加，例如77GHz毫米波雷達(dá)，采用高頻覆銅板材料或混壓材料。

3、車用PCB市場(chǎng)擺脫汽車銷量周期，國(guó)內(nèi)廠商有望重塑競(jìng)爭(zhēng)格局

傳統(tǒng)汽車PCB市場(chǎng)具有平均單價(jià)低、產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性要求高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。汽車電動(dòng)化與智能化的趨勢(shì)下，PCB方案呈現(xiàn)多元化，從傳統(tǒng)以4-6層多層板為主的方案向HDI、金屬散熱基板、厚銅基板、內(nèi)置元件板等PCB方案演進(jìn)，單車的PCB用量增加且技術(shù)難度上升，車用PCB市場(chǎng)增速逐步擺脫汽車銷量周期。國(guó)內(nèi)是最大的汽車消費(fèi)國(guó)之一，本土化配套訴求日益強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)PCB廠商形成傳統(tǒng)老牌汽車PCB供應(yīng)商、新進(jìn)汽車PCB供應(yīng)廠商兩大供應(yīng)陣營(yíng)。國(guó)內(nèi)PCB廠商有望經(jīng)歷兩個(gè)發(fā)展階段，第一階段行業(yè)百花齊放，造車新勢(shì)力終端孵化新供應(yīng)商，打破原有封閉的供應(yīng)體系；第二階段行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化方案確定，核心料號(hào)化零為整、技術(shù)壁壘上升，行業(yè)經(jīng)過洗牌從分散走向集中。

內(nèi)資PCB廠商將形成兩大供應(yīng)陣營(yíng)，傳統(tǒng)以汽車PCB為主的廠商在車用安全類PCB仍具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，而新晉廠商將憑借更快的方案解決與適配能力，切入供應(yīng)鏈，疊加下游國(guó)內(nèi)本土汽車品牌的需求崛起，有望承接海外的車用PCB供給。建議關(guān)注具有車用PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及核心客戶優(yōu)勢(shì)的廠商，受益標(biāo)的：世運(yùn)電路、景旺電子、滬電股份、依頓電子。

風(fēng)險(xiǎn)提示：汽車PCB需求不及預(yù)期、汽車電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、匯兌損失、客戶導(dǎo)入不及預(yù)期、覆銅板價(jià)格上漲。

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