電路板是電子設(shè)備的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件，它通過(guò)導(dǎo)電線路和絕緣基材構(gòu)建電路連接，實(shí)現(xiàn)電子元件間的信號(hào)傳輸與電力分配，并且其種類(lèi)多樣，包括硬板、軟板及軟硬結(jié)合板等，以滿足不同電子設(shè)備在功能、體積、柔性等方面的差異化需求，其設(shè)計(jì)、材料與制造工藝的持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)著電子科技不斷向前發(fā)展。

PCB電路板的可靠性測(cè)試是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涵蓋了電氣性能、機(jī)械性能、環(huán)境適應(yīng)性等多個(gè)方面。

這些測(cè)試能夠在設(shè)計(jì)、制造和使用階段發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。

以下是主要的可靠性測(cè)試內(nèi)容及其詳細(xì)介紹。

電氣性能測(cè)試

(1)導(dǎo)通測(cè)試

目的：檢查PCB的線路是否存在斷路或短路。

方法：使用電路測(cè)試儀對(duì)每個(gè)導(dǎo)電路徑進(jìn)行測(cè)試，確保電氣連接符合設(shè)計(jì)要求。

關(guān)鍵點(diǎn)：多層板特別需要重點(diǎn)檢測(cè)內(nèi)層線路。

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