汽車無線充電PCB廠了解到，電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設(shè)計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設(shè)計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設(shè)計工程師頭痛。
EMC與電磁能的產(chǎn)生、傳播和接收密切相關(guān)，PCB設(shè)計中不希望出現(xiàn)EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔和PCB材料協(xié)同工作時，各種信號兼容且不會相互干擾。
另一方面，EMI是由EMC或不想要的電磁能產(chǎn)生的一種破壞性影響。在這種電磁環(huán)境下，PCB設(shè)計人員必須確保減少電磁能的產(chǎn)生，使干擾最小。
避免在PCB電路板設(shè)計中出現(xiàn)電磁問題的7個技巧
技巧1：將PCB接地
降低EMI的一個重要途徑是設(shè)計PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大，這樣可以減少發(fā)射、串擾和噪聲。將每個元器件連接到接地點或接地層時必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
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