5G 天線 PCB 是 5G 通信設備中至關重要的組成部分，負責信號的發(fā)射和接收。與 4G 天線 PCB 相比，5G 天線 PCB 需要支持更高的頻率、更寬的帶寬和更復雜的調制方式，因此其設計和制造面臨著更大的挑戰(zhàn)。

1. 高頻材料加工:

材料特性:5G 高頻材料，例如 PTFE、陶瓷填充材料等，具有低損耗、高介電常數等特性，但也存在加工難度大、成本高等問題。

鉆孔和成型:高頻材料的硬度較高，鉆孔和成型時需要更高的精度和更耐用的刀具。

表面處理:高頻信號對表面粗糙度非常敏感，需要進行精細的表面處理，例如化學沉銀、電鍍等。

2. 精細線路制作:

線寬/線距:5G 天線 PCB 的線寬/線距通常小于 100μm，甚至達到 50μm 以下，這對曝光、蝕刻等工藝提出了更高的要求。

對準精度:多層板之間的對準精度需要控制在微米級別，以確保信號傳輸的完整性。

5G天線線路板缺陷控制:精細線路更容易出現缺口、毛刺等缺陷，需要加強工藝控制和檢測。

3. 多層板壓合:

層間對準:多層板壓合時需要嚴格控制層間對準精度，以避免信號反射和損耗。

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