印刷電路板是在絕緣基板上具有導(dǎo)體配線的物件，上面裝載的有：LSI、電晶體、二極體等的主動元件、電阻、電容、連接器等的被動元件，以及其他各種各樣的電子零件，借導(dǎo)體配線使之連接，以形成單元式的電子回路機(jī)能。印刷電路板本身是一種中間產(chǎn)品，用來做為裝載零件的基座。已裝載零件者，定義為印刷回路，裝載有零件的板子整體，則稱為印刷回路板，但現(xiàn)在大都不加區(qū)分，將印刷電路板與印順路板當(dāng)作同義詞使用。亦有將純粹以印刷的手法在絕緣基板上形成電子零件類者，稱為印刷回路板。所以，有的干脆將裝載有零件的稱為回路組裝件，或印刷回路組合。經(jīng)常亦僅簡為電路板。

其中所能形成的回路機(jī)能，隨電子機(jī)器的性能、使用者的需求而異，可有近乎無限的組合方式。由于導(dǎo)體配線的形狀，因零件的種類及配置而異，一旦變更設(shè)計(jì)，將零件加加減減的話，印刷電路板的導(dǎo)體圖案就會更新。所以，一個(gè)大量生產(chǎn)的機(jī)種，照講應(yīng)以相同的圖案量產(chǎn)，但由于設(shè)計(jì)失誤、性能提升等原因，常要經(jīng)過許多次的變更后，圖案才會定案，所以，每次都有新的印刷電路板產(chǎn)生。變更的次數(shù)有年年增加的傾向，在小量生產(chǎn)時(shí)，變成每次都是依設(shè)計(jì)而異的訂制品。

印刷電路板的機(jī)能，是提供電子零件間的電氣連接，同時(shí)，還要具有承受零件裝載時(shí)的發(fā)熱及零件重量的強(qiáng)度。在電氣特性方面，基本而言，配線導(dǎo)體的電阻還要小，而導(dǎo)體間的絕緣電阻則要夠大。此外，連接處的連接必須確實(shí)。通常，連接是采用焊接的方式。

LSI的積體度變大之后，在高速化時(shí)，印刷電路板上零件間的電氣配線距離，會影響到信號的傳送速度。隨著零件的小型化、以及LSI的積體度變高，使得拉出的接線數(shù)目大增，要縮短配線長度就需要高密度及微細(xì)圖案的配線。若變成高密度，則配線互相跨越的機(jī)會就會增加。用單面、雙面的導(dǎo)體層來配線的話，是不可能做到的，必須要多層化，故而使得多層印刷電路板變得普及。此外，若電源的供給與接地都配置在同一個(gè)面上，與信號混在一起的話，會使配線的自由度變小。將專用的電源、接地層配置在內(nèi)層的構(gòu)造，有其優(yōu)點(diǎn)所在，這也促進(jìn)了多層化的發(fā)展。

隨著傳送信號的高速化，又增加的機(jī)能要求有：交流電氣特性之特性阻抗整合、提高高速傳送及高頻特性、減少不必要的幅射等。采用strip line、micro strip式通訊線的構(gòu)造，亦是需要多層化的理由。而為了提高調(diào)整傳送及高頻特性，必須使絕緣材料的介電系數(shù)小者為佳，故材料的開發(fā)亦急速進(jìn)行中。

開始時(shí)，電子元件是采有接腳的封裝方式，將接腳插入孔中連接，但由于零件形狀的小型化及接腳數(shù)的增加，產(chǎn)生了在表面裝載零件的表面組裝方式。當(dāng)接腳為周邊型時(shí)，連接用的導(dǎo)體圖案也要微細(xì)化，使焊接等的連接變得困難，故而改采陣列式的BGA等方式。為了做出密度更高的組裝，更朝向與晶粒同等級的CSP封裝，或是不加封裝、以裸LSI的裸晶粒直接裝載在印刷電路板上的方式。此外，單晶粒封裝的基板、多晶粒模組的基板，其適用范圍亦在擴(kuò)大中。

在印刷電路板上以何種方式裝載零件，是由設(shè)計(jì)而定的，因此，組裝形態(tài)也不止一種，而是由接腳插入型、表面組裝型、裸晶粒裝載等混雜在一起。組裝技術(shù)的困難點(diǎn)在此集中，對印刷電路板的影響很大。

如上所述，印刷電路板要具備組裝所需的電氣的、機(jī)械的、化學(xué)的特性，有時(shí)還需達(dá)成對重量、厚度、外形形狀等的種種要求。在制造的時(shí)候，需要有材料技術(shù)、光學(xué)加工技術(shù)、電鍍及蝕刻等的電化學(xué)技術(shù)、鉆孔等的機(jī)械加工技術(shù)、材料的表面處理技術(shù)、以及其他多種技術(shù)，是由極廣范圍的技術(shù)所匯合產(chǎn)生的物品。