一、IEC印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

IEC印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制電路板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制電路板的設(shè)計(jì)和使用》。此外，正在制訂IEC61188印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列，已出版的有：

IEC61188-1-1 電子組裝件平面度考慮；

IEC61188-1-2 受控阻抗。

二、IPC印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

（1）IPC剛性印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

過去為IPC-D-319剛性單雙面印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1987）及IPC-D-949剛性多層板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1987）。

后來經(jīng)改版為IPC-D-275剛性印制電路板及剛性印制電路板組裝件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1991）

1998年再次改版為IPC-2221印制電路板通用設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和IPC-2222剛性印制電路板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)。

（1）IPC撓性印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

過去為IPC-D-249撓性單雙面印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1987），后改版為IPC-2223撓性印制電路板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)，并與IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制電路板設(shè)計(jì)其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-D-300G 印制電路板尺寸與公差（1994）

IPC-D-316 高頻設(shè)計(jì)導(dǎo)則（1995）

IPC-D-317A 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則（1995）

IPC-D-322 采用標(biāo)準(zhǔn)在制板選擇印制電路板尺寸導(dǎo)則（1991）

IPC-D-325A 印制電路板用文件要求（1995）

IPC-D-330 設(shè)計(jì)導(dǎo)則手冊(cè)

IPC-D-422 壓配合印制電路板背板設(shè)計(jì)導(dǎo)則（1982）

IPC-D-2141 受控阻抗電路板及高速邏輯設(shè)計(jì)（1996）

IPC-D-2224PC 卡用印制電路板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（1998）

IPC-D-2225 有機(jī)多芯片組件及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（1998）

美國軍用印制電路板過去用MIL-STD-275設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，后來被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。

三、日本印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

（1）日本JIS沒有單獨(dú)的印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，但在JISC 5010印制線路板通則及JISC 5013,5014等印制板標(biāo)準(zhǔn)中均有設(shè)計(jì)導(dǎo)則。

（2）JPCA有下列設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

JPCA-BU01 積層印制板術(shù)語、試驗(yàn)方法、設(shè)計(jì)實(shí)例（1998）；

JPCA-DG01 多層印制板設(shè)計(jì)導(dǎo)則。

四、我國印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

我國印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)主要有：

GB/T4588.3-19S8印制板的設(shè)計(jì)和使用，非等效于IEC 60326-3（1980+1982）。

其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有：

GB/T9315-1983 印制板外形尺寸系列；

GB/T12559-1990 印制電路用照相底圖圖形系列；

SJ/T10723-1996 印制電路用照相底版；

SJ/T10330-1992 彩色電視廣播接收機(jī)印制板制圖；

SJ/T10330-1994 印制底板組裝件設(shè)計(jì)要求；

SJ20439-1983 印制插頭技術(shù)條件：

SJB2830-1997 撓性和剛性印制板設(shè)計(jì)要求。