空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多電路板廠家運用于生產(chǎn)流水線上，取得較明顯的技術(shù)效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪拌溶液，使孔內(nèi)的溶液得到及時交換，同時又采用高酸低銅的電解液，通過提高酸濃度增加溶液的電導率，降低銅濃度達到減小孔內(nèi)溶液的歐姆電阻，并借助優(yōu)良的添加劑的配合，確保高縱橫比印制電路板電鍍的可靠性和穩(wěn)定性。

根據(jù)電解液的特性，要使得深孔電鍍達到技術(shù)要求，就必限制電流密度的取值，原因是因為歐姆電阻的直接影響，而不是物質(zhì)的傳遞。重要的是確?？變?nèi)要有足夠的電流，使電極反應的控制區(qū)擴大到整個孔內(nèi)表面，使銅離子很快的轉(zhuǎn)化成金屬銅，為此應把常規(guī)使用的電流密度值降低到50％，使印制電路板電鍍通孔內(nèi)的過電位比高電流密度電鍍時，孔內(nèi)可以獲得足夠的電流。

以上所介紹的印制電路板電鍍的工藝方法，其中有些技術(shù)現(xiàn)已經(jīng)運用在生產(chǎn)高縱橫比的印制電路板電鍍銅上，取得很好的效果。目前較為成熟的脈沖電鍍技術(shù)，經(jīng)過研制和開發(fā)，采用“定時反脈沖”工藝技術(shù)運用到多層和積層多層印制電路板的深孔或深盲孔電鍍銅上，制造出適應脈沖電鍍的反脈沖整流器，使此種類型的工藝方法定會得到普遍應用。