一、印制板表面鍍（涂）方法：a、電鍍法。b、化學(xué)鍍。

二、印制板表面鍍層常見元素：

a、鎳，元素符號(hào)Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的電化當(dāng)量1.095g/AH。

b、金，元素符號(hào)Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的電化當(dāng)量0.1226g/A·m。

c、錫，元素符號(hào)Sn，原子量118.69。

d、銀，元素符號(hào)Ag，原子量107.88。

e、鈀，元素符號(hào)Pd，原子量106.4。

三、鍍層概述：

a、鎳：用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于2~2．5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致，孔隙率低，延展性好等特點(diǎn)，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。

b、金：用于印制板生產(chǎn)的鍍金層分為兩類；板面鍍金和插頭鍍金。

1)板面鍍金：板面鍍金層是24K純金，具有柱狀結(jié)構(gòu)，它有極好的導(dǎo)電性和可焊性。鍍層厚度0．01~0．05μm。

板面鍍金層是以低應(yīng)力鎳或光亮鎳為底層，鎳鍍層厚度3-51xm，鎳鍍層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用，它可以阻止金銅間的相互擴(kuò)散和阻礙銅穿透到金表面。鎳層存在相當(dāng)于提高了金鍍層的硬度。

板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護(hù)層，也是有IC鋁線壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層。

2)插頭鍍金：插頭鍍金也稱鍍硬金，俗稱"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金鍍層，它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層。硬金鍍層具有層狀結(jié)構(gòu)。用于印制板的插頭鍍金層一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量≤0．2％。插頭鍍金用于高穩(wěn)定、高可靠的電接觸的連接；對(duì)鍍層厚度、耐磨、孔隙率均有要求。

硬金鍍層以低應(yīng)力鎳為阻擋層，防止金銅之間的相互擴(kuò)散。為了提高硬金鍍層的結(jié)合力和減少孔隙率，也為了保護(hù)鍍液減少污染，在鎳層和硬金層之間需鍍以0．02~0．05p,m的純金層。

c、錫：PCB裸銅板化學(xué)鍍錫也是近年來受到普遍重視的可焊性鍍層。

銅基體上化學(xué)鍍錫從本質(zhì)上講是化學(xué)浸錫，是銅與鍍液中的絡(luò)合錫離子發(fā)生置換反應(yīng)，生成錫鍍層，當(dāng)銅表面被錫完全覆蓋，反應(yīng)即停止。

d、銀：化學(xué)鍍銀層既可以錫焊又可"邦定"(壓焊)，因而受到普遍重視?；瘜W(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位0Cu+／Cu=0．51V，銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位0Ag+／Ag=0．799V，故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層：Ag++Cu→Cu++Ag為控制反應(yīng)速度，溶液中的Ag+會(huì)以絡(luò)離子狀態(tài)存在，當(dāng)銅表面被完全覆蓋或溶液中Cu達(dá)到一定濃度，反應(yīng)即告結(jié)束。

e、鈀：化學(xué)鍍Pd是PCB板上理想的銅、鎳保護(hù)層,它既可焊接又可"邦定"。它可直接鍍?cè)阢~上，而且因?yàn)镻d具有自催化能力，鍍層可以長厚。其厚度可達(dá)0．08~0．2μm，它也可以鍍?cè)诨瘜W(xué)鎳鍍層上。Pd層耐熱性高，穩(wěn)定，能經(jīng)受多次熱沖擊。

在組裝焊接時(shí)，對(duì)Ni／Au鍍層，當(dāng)鍍金層與熔化焊料接觸后，金被熔與焊料中形成AuSn4，當(dāng)焊料中重量比達(dá)3％，焊料會(huì)發(fā)脆影響焊點(diǎn)可靠性，但被熔的焊料不與Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很穩(wěn)定。

由于Pd的價(jià)格貴過金，在一定程度上限制了它的應(yīng)用。隨著IC集成度的提高和組裝技術(shù)的進(jìn)步，化學(xué)鍍Pd在芯片極組裝(CSP)上將發(fā)揮更有效的作用。