線路板廠PCB高頻板板材選用及生產(chǎn)加工方法概說
PCB高頻板的定義
線路板廠的高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。
隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計(jì)是在微波頻段(＞1GHZ)甚至與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來越高，對(duì)線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號(hào)頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。
PCB高頻板應(yīng)用領(lǐng)域 ·
高頻板的分類
A、生產(chǎn)廠家:
Rogers公司的4350B/4003C
Arlon公司的25N/25FR
Taconic公司的TLG系列
B、加工方法:
和環(huán)氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。
A、生產(chǎn)廠家：
Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列
Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列
泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2
B、加工方法：
2.鉆孔
1、用全新鉆咀(標(biāo)準(zhǔn)130)，一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi
2、鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊
3、鉆后用風(fēng)槍把孔內(nèi)粉塵吹出
4、用最穩(wěn)定的鉆機(jī)，鉆孔參數(shù)(基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小)
3.孔處理
等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化
4.PTH沉銅
1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制)，在PTH拉從除油缸開始進(jìn)板
2如有需要，便過第二次PTH，只需從預(yù)計(jì)?缸開始進(jìn)板
5.阻焊
1 前處理:采用酸性洗板，不能用機(jī)械磨板
2 前處理后焗板(90℃，30min)，刷綠油固化
3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，時(shí)間各30min(如有發(fā)現(xiàn)基材面甩油，可以返工:把綠油洗掉，重新活化處理)
6.鑼板
將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊，如圖:
高頻板鑼板疊層方法
鑼板后板邊毛邊需要用手工細(xì)心修刮，嚴(yán)防損傷基材和銅面，再用相當(dāng)尺寸無硫紙分隔，并目視檢測(cè)，要減少毛刺，重點(diǎn)是鑼板過程去肖效果要良好。
四
工藝流程
開料-鉆孔-干膜-檢驗(yàn)-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測(cè)試-終檢-包裝-出貨
開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗(yàn)-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測(cè)試-終檢-包裝-出貨
總結(jié)
高頻板加工難點(diǎn)
1.沉銅:孔壁不易上銅
2.圖轉(zhuǎn)、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制
3.綠油工序:綠油附著力、綠油起泡的控制
4.各工序出現(xiàn)嚴(yán)格控制板面刮傷等。
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