線路板廠類載板制程 將滲透至非蘋陣營應(yīng)用
線路板因應(yīng)用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設(shè)計走向，高階制程由高密度連結(jié)板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer)，2017 年則因美商蘋果 i8、i8 + 及 iX 而采類載板 (Substrate-Like PCB，SLP)，為產(chǎn)業(yè)設(shè)下新的進(jìn)入門檻，可確定的是，類載板 2018 年應(yīng)用將向非蘋陣營市場擴散。
目前除傳韓系三星 S9 系列手機將采用 SLP 板，有些公司未承接來自蘋果的 SLP 板，但目前已有其他客戶端接洽采購 SLP 板，這也將是未來在汽車板之外的另一市場開發(fā)的重點。
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