PCB基材覆銅箔層壓板是印刷電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象之一，通過(guò)熱壓將絕緣材料和銅箔膠黏而制成。那么在線(xiàn)路板廠，機(jī)械加工通常具備什么特點(diǎn)呢？深聯(lián)電路線(xiàn)路板廠就為大家介紹一下吧~

PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。

加工對(duì)象特性

線(xiàn)路板基材覆銅箔層壓板具有脆性、明顯的分層性，硬度較高，對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大。并且板內(nèi)含有未完全固化的樹(shù)脂，加工中產(chǎn)生的熱會(huì)使樹(shù)脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，易折斷刀具、產(chǎn)生膩污，影響加工質(zhì)量，需采用硬質(zhì)合金刀具及大進(jìn)給量的切削加工來(lái)保證質(zhì)量.

設(shè)備與技術(shù)要求高

要使用先進(jìn)設(shè)備，如高精度的鉆孔機(jī)、切割機(jī)、蝕刻機(jī)等，以滿(mǎn)足不同加工需求。同時(shí)，還需運(yùn)用多種精密加工技術(shù)，如激光直接成像、微鉆孔技術(shù)、化學(xué)鍍銅與電鍍等，來(lái)實(shí)現(xiàn)高精密的 PCB 制造.

質(zhì)量管控嚴(yán)格

從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)、出廠，每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的質(zhì)量把控，以確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。采用高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量保證體系和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測(cè)流程，如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X 射線(xiàn)檢測(cè)等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修復(fù)缺陷.

定制化服務(wù)常見(jiàn)

不同客戶(hù)對(duì) PCB 的規(guī)格、性能等有不同要求，線(xiàn)路板廠家需根據(jù)客戶(hù)需求，提供全方位的定制化服務(wù)，包括電路設(shè)計(jì)、尺寸規(guī)格、材料選擇等，以滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求.

生產(chǎn)效率與精度并重

一方面，通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備和智能化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低成本；另一方面，對(duì)加工精度有嚴(yán)格要求，如鉆孔的孔徑、位置精度，線(xiàn)路的線(xiàn)寬、線(xiàn)距等，都需精確控制，以保證 PCB 的性能和可靠性.

無(wú)論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機(jī)械加工性能都比較差。從它們的結(jié)構(gòu)組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大，板內(nèi)含有未完全固化的樹(shù)脂，加工過(guò)程中機(jī)械摩擦產(chǎn)生的熱會(huì)使未完全固化的樹(shù)脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時(shí)產(chǎn)生膩污，影響加工質(zhì)量。線(xiàn)路板廠為了提高加工質(zhì)量，需要采用硬質(zhì)合金刀具，大進(jìn)給量的切削加工才可以保證加工質(zhì)量。

線(xiàn)路板廠家關(guān)于PCB機(jī)械加工的特點(diǎn)就分享到這里，希望對(duì)您有所幫助。