線路板廠為您解析線路板翹曲度的標準及測試方法
在自動化插裝線上,線路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到線路板的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的線路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難齊平,線路板也無法裝到機箱或機內的插座上。目前,線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹曲度的要求必定會越來越嚴。
線路板翹曲度的標準和測試方法:
據(jù)美國IPC-6012(1996版)<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝線路板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種線路板允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝線路板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面或多層,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。
測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把線路板放到經(jīng)檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以線路板曲邊的長度,就可以計算出該線路板的翹曲度了。
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