手機(jī)為各類消費(fèi)性電子產(chǎn)品中比重最大的產(chǎn)業(yè)，而手機(jī)對(duì)于需求PCB的需求，也最能左右PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。

目前手機(jī)市場已漸漸進(jìn)入飽合，因此手機(jī)各手機(jī)品牌廠的成長方式，剩下瓜分彼此之間的市占。以2019年上半年的智慧手機(jī)市場來看，根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，全球智慧手機(jī)出貨量達(dá)3.33億支，年減2.3%，其中，三星、華為、蘋果分別以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消費(fèi)者機(jī)周期拉長，導(dǎo)致智慧手機(jī)需求低迷，主要在于：

1：創(chuàng)新有限：智慧手機(jī)硬體的創(chuàng)新速度追不上智慧手機(jī)價(jià)格上漲幅度，導(dǎo)致消費(fèi)者對(duì)于高階機(jī)種興趣不高。

2：壽命變長：智慧手機(jī)的軟體系統(tǒng)不斷加強(qiáng)，各大品牌廠又定期對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行改良和升級(jí)，使得手機(jī)的使用壽命變長。

3：觀望5G：由于各大品牌廠都在布局5G，搶占先機(jī)，但電信硬體建設(shè)仍不足，導(dǎo)致消費(fèi)者仍在觀望狀態(tài)。

不過，隨著5G基地臺(tái)布建達(dá)到一定的規(guī)模，智慧手機(jī)市場格局將發(fā)生變化。5G的到來將徹底顛覆過往手機(jī)在4G時(shí)代的網(wǎng)路表現(xiàn)，將可吸引消費(fèi)者的換機(jī)需求。根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測，5G智慧手機(jī)出貨量將從2019年的200萬支增加到2025年的15億支，年復(fù)合增長率為201%。

而現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來越朝向智慧化、輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合。在這個(gè)發(fā)展趨勢之下，線路板廠中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機(jī)會(huì)出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用。

數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值上升至127億美元，成為PCB產(chǎn)業(yè)中成長相對(duì)較快項(xiàng)目，而中國FPC市場約占全球的一半。目前，F(xiàn)PC在中國市場規(guī)模已成長至人民幣316億元，預(yù)計(jì)到2021年，中國FPC市場有機(jī)會(huì)達(dá)到人民幣516億元，年復(fù)合成長率達(dá)10%。

現(xiàn)今主流中國品牌的智慧型手機(jī)FPC使用量在10～15片，反觀iPhone X的用量則高達(dá)20～22片。由此可見，中國智慧手機(jī)在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時(shí)，F(xiàn)PC單個(gè)價(jià)值量已達(dá)到10美金，金額仍在不斷攀升。

智慧手機(jī)中大量使用FPC用于零組件和主機(jī)板之間的連接，如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動(dòng)器等等。隨著指紋辨識(shí)的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭，及OLED的運(yùn)用，F(xiàn)PC的使用量將會(huì)持續(xù)增加。

PCB最高工藝：SLP

智慧型手機(jī)從4G LTE一路發(fā)展到5G，Massive MIMO天線配置日益復(fù)雜，也使得射頻前端在5G智慧型手機(jī)內(nèi)占據(jù)更多空間。此外，5G系統(tǒng)處理的資料數(shù)量將成幾何式成長，這對(duì)電池容量要求也會(huì)提升，這意味著PCB和其他電子零組件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

而這個(gè)演化推動(dòng)PCB HDI技術(shù)走向更薄、更小、更復(fù)雜的工藝。以最近期的手機(jī)設(shè)計(jì)來看，對(duì)最小線寬/ 線距的要求從前幾代的50μm降至目前的30μm，這催生出類似載板(SLP) 的工藝技術(shù)。

帶領(lǐng)這項(xiàng)技術(shù)風(fēng)潮就是Apple，從iPhone 8 及iPhone X 開始，iPhone采用線寬線距更小的SLP技術(shù)，引領(lǐng)HDI市場朝向類載板發(fā)展。

雖然目前SLP市場過度依賴高階智慧手機(jī)的成長，特別是蘋果iPhone 和三星Galaxy系列。但在2019年3月，華為推出搭載SLP技術(shù)的P30 Pro后，預(yù)計(jì)未來在全球各手機(jī)大廠跟進(jìn)采用下，SLP技術(shù)將可持續(xù)成長至2024年。

此外，隨著采用SLP的領(lǐng)導(dǎo)OEM廠商不斷增加，手機(jī)制造商正計(jì)劃在智慧手表和平板等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品中采用SLP，這也將明顯帶動(dòng)SLP市場成長。

根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，在2018年，全球SLP市場規(guī)模9.87億美元。而2018年全球手機(jī)出貨量中采用SLP技術(shù)比重只約為7%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值比重則約為12%。Yole預(yù)估至2024年時(shí)采用SLP技術(shù)手機(jī)的出貨量比重將會(huì)提升至16%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值比重約27%。

從生產(chǎn)技術(shù)方面看，SLP技術(shù)目前由臺(tái)灣、韓國和日本主導(dǎo)。而日本Meiko和中國臺(tái)灣臻鼎等公司正向越南和中國大陸擴(kuò)建SLP生產(chǎn)線。隨著主要國家技術(shù)轉(zhuǎn)移，中國PCB廠也將逐漸掌握SLP技術(shù)訣竅。

由于5G采用的頻率更高，因此需要更嚴(yán)格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式成形，HDI更纖薄的線路可能增加信號(hào)衰減的風(fēng)險(xiǎn)，降低資料傳輸完整性。目前PCB制造商主要透過mSAP制造來解決此問題。

現(xiàn)今的線寬/間距要求已降至30/30μm，預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步降至25/25μm，甚至20/20μm。而mSAP制程能夠完全支援這些需求。

同時(shí)，mSAP制程的SLP價(jià)值是高階Anylayer的兩倍以上，可為相關(guān)廠商帶來豐厚的利潤。

與過去相比，先進(jìn)載板市場已發(fā)生巨大的變化。高密度扇出(HDFO) 技術(shù)的發(fā)展及IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但盡管以數(shù)量來看，未來PCB市場不會(huì)出現(xiàn)過于明顯的成長，但新技術(shù)所帶來的附加值將是推升PCB產(chǎn)值的主要力量。